前言:在如今快节奏生活不断蔓延的背景下,人们对各种事情的处理也渐渐地开始要求在保证质量的情况下,不断加快。手机快充就是一个典型的例子,从开始的18W,30W快充,到现在已经有240W的超级快充出现。在这其中,PD芯片扮演着一个重要的角色,而PD SINK 协议芯片作为设备端的快充协议芯片,有无PD SINK 协议芯片决定了这一个Type-C充电口是否支持快充。
然而,市面上存在着众多不同品牌和型号的PD SINK 协议芯片,这给用户选择带来了一定的困惑。为了帮助广大用户更好地了解和选择合适的PD SINK 协议芯片,本文将对几款PD SINK 协议芯片进行对比分析。
一:PD SINK协议芯片对比图
综合对比:对这五款PD SINK协议芯片进行分析对比后,我们可以得到一些结论:上面提到的PD SINK协议芯片均支持PD3.0。
ECP5701工作耐压达28V,外围电路简单。FS312AE(PTP)可模拟emarker,但是芯片工作耐压低,在低压应用时,问题不大,而在高压应用时,需要外加多个稳压管稳压或是LDO降压供电。
CH221K在信号处理和兼容性方面有着出色的表现,PG引脚可定制其他功能,同样的CH221K工作耐压低,且PD通信引脚CC1、CC2需外置5.1K下拉电阻。
HUSB238工作耐压达30V,可通过SCL,SCA配置其他快充协议,内置OVP,UCP,OTP。标源微的AS225K支持PD3.0和QC2.0,AS225KLE(PTP)可模拟emarker,AS225KH 支持PD3.1。
二:总结
PD SINK 协议芯片是支持快充的电子设备中占据重要地位的芯片,由于其广泛的适用性,以及仅需修改部分原始电路设计的情况下,将会有越来越多的设备会用上快充技术。
在选择PD SINK 协议芯片时,用户需要综合考虑各方面的因素,包括工作耐压、稳定性、兼容性等,以上几款PD SINK 协议芯片进行对比分析,相信大家能够更好地了解和选择适合自己需求的PD SINK 协议芯片。
审核编辑:刘清
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