0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

走出***陷阱

sakobpqhz6 来源:钟林谈芯 2023-07-30 15:23 次阅读

每一个芯片代理商的老板都是一个合格的商人,利润是他们首要的追求。很多***公司的创始人不是一个合格的商人,关注产品和销售额,而不是利润,我认为自己也不是一个合格的商人。

思维决定行为,行为决定结果。是时候改变自己的思维了,前几天朋友圈的一张照片,强烈地冲击着我的思维。

2023年1月,写了一篇文章《芯片融资将一年比一年难》,有人说我过于悲观。当看到上面照片的时候,是我个人判断过于乐观了。芯片融资不是一年比一年难,而是很大可能性,现在你拿的投资可能是你自己创业生涯中最后一笔融资,哪怕是天使轮。

有人说忘记科创板,好好去做生意。理想很丰满,现实很骨感。要么不要去融资,拿自己的钱或者找三五好友集资去做芯片,卖芯片赚钱,一点点的把雪球滚大。只要你拿了投资人的钱,芯片创业就没有了选择,要么上科创板,要么被并购。

国内的资本不太适合投资芯片行业,大部分基金只有3~5年的投资期,基金在投资企业3到5年后,会想方设法退出。做芯片,很可能5年才开始进入状态,技术积累和竞争力才慢慢凸显。

做芯片本来就是个慢活,但资本追求的是短期收益、快速回报。渐渐的形成了***的两个陷阱:从融资走向融资、从红海走向红海

1、从融资走向融资

5年内上市是每一个芯片融资BP的标配,否则你拿不到钱。在2年之内可以IPO的项目,在资本市场就会众星捧月。

每年的销售业绩增长是芯片公司最关键的指标,销售源自产品,产品源自研发,短平快的芯片研发只能是中低端重复,然后在市场上杀价、内卷。

从芯片公司开始创业,到走向科创板,就是一个从融资走向融资的过程。在一级市场投资,在二级市场收益。

如果上市就是成功,上市就是解套,那么芯片创业公司不需要去创新,不需要技术攻关,只要从同行挖到会做产品的研发人员就好,快速出产品,快速出销售业绩。

为了追求快速上市,一些公司产品销售不需要毛利,通过资本赋能大量堆人,效率低,投入产出比低,都无所谓。如果这条上市路很顺,越来越多的人会选择这条路,主力融资—快速出产品—快速销售—快速上市。

2、从红海走向红海

以后***市场不会再有蓝海,只有“你到不了的海”和“红海”。

昨天做芯片的研发朋友跟我说,出于职业前途的考虑,他觉得之前的赛道太卷,就换了一个赛道,没想到从一个红海走向了另一个红海。

导致这种现象的原因还是因为芯片资本化,如果有一天科创板规定,没有技术创新和突破,不能盈利的芯片公司不能上市;如果二级市场投资人更看重芯片公司盈利能力或者未来技术和高端芯片产品的研发和投入,***公司就不会再从红海走向红海。

如果没有技术革命,没有技术创新和突破,从红海走向红海,本质上就是为了做销售额。

理性来看,站在投资人和芯片创始人的角度,从红海走向红海是当下最好的选择。

***,迟早要走出这两个陷阱,迟早也会走出这两个陷阱。从红海走向红海,是重复浪费;从融资走向融资,是击鼓传花。

投资人和芯片创始人都需要放弃过去的认知,2019年刚国产化的时候,大客户端导入很积极,2021年产能紧缺的时候,客户比你还着急导入,但过了这个时间点,国内芯片行业又回到以前的状态,产品导入时间可能很长,除非你的产品能解决客户痛点,除非你的产品很高端,市场上竞争很少,客户又很需要。如果产品拉不开距离,竞争者又很多,在市场上必然内卷,谁也跑不快。

***公司成长最快的时间是在2019到2023年之间,这段时间成就了很多的芯片公司成功上市。

时过境迁,快速上市这条路很难走通了。芯片公司要想成功活下来,必须走出***陷阱。盈利,是***公司唯一的出路。

从芯片创业者的亲身经历和感受来看,融资思维和盈利思维,二者有本质的区别,很难二合为一。

融资思维会让芯片创始人多开产品线,多出产品,不太看重投入和产出,不太看重产品竞争力,只要能卖,只要能增加销售额,目标就实现了。销售额越大,离科创板就越近,就越容易融资。融资和上市,是芯片公司的核心追求和目标。

盈利思维会让芯片创始人更专注自己有优势的地方,发挥自己的长处,非常看重投入和产出,不仅会思考要做什么,更会思考不能做什么。会非常看重团队的效率和绩效,会不断地去优化流程和提升团队,去降本增效。会更多去思考产品方向和产品竞争,会去兼顾市场机会和盈利机会,会更关注生意本身并追求利润最大化,并会把这种意识和思维在团队中建立起来。

相对来说,融资思维会跑得快,盈利思维会跑得慢,快和慢取决于大环境和时机,选择哪个思维,或者哪个思维多一点,哪个思维少一点,需要结合芯片公司自身的情况、产业环境和资本市场来做选择。

个人观点,2026年之前,***公司最好的选择,是盈利思维。





审核编辑:刘清

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片设计
    +关注

    关注

    15

    文章

    1001

    浏览量

    54812
  • ipo
    ipo
    +关注

    关注

    1

    文章

    1190

    浏览量

    32544

原文标题:走出国产芯片陷阱

文章出处:【微信号:IC学习,微信公众号:IC学习】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    欧阳明高回应“电动化是西方的陷阱”,汽车百人会:汽车电动化不可逆

    话题。比如“电动化是西方的陷阱”这一论调,得到了中国电动汽车百人会副理事长、中国科学院院士欧阳明高的正面回复。   在国产新能源汽车发展的关键时期,此次论坛释放出很多利于新能源汽车发展的积极信号,推动产业进一步向前
    的头像 发表于 03-19 00:07 3126次阅读
    欧阳明高回应“电动化是西方的<b class='flag-5'>陷阱</b>”,汽车百人会:汽车电动化不可逆

    SiC MOSFET沟道迁移率提升工艺介绍

    陷阱等缺陷捕获,导致沟道内有效载流子数目大幅减少。此外,部分陷阱在俘获电子之后会变成带电中心,致使沟道表面的库仑散射效应加剧,沟道迁移率会进一步下降。
    的头像 发表于 10-16 11:29 468次阅读
    SiC MOSFET沟道迁移率提升工艺介绍

    请问LM48512中间4PIN的线怎么走出来的?

    有谁知道LM48512中间4PIN的线怎么走出来吗?走线的话太细,焊盘与焊盘间才0.25mm间距走线不出来。如果打过孔也才0.5mm的间隙连0.4mm的过孔都打不了。不知道怎么操作好。有知道的告知一声。
    发表于 10-16 08:03

    探访深开鸿展台,看国产开源鸿蒙操作系统,如何走出生态之路

    操作系统
    脑极体
    发布于 :2024年09月30日 18:11:07

    求助,关于Aurix TC32 GTM复位问题求解

    (\"ja 0xA0000020\"); 复位后,在配置 GTM 的 gclk 时出现了陷阱总线异常。 如果我使用内置 SW
    发表于 07-23 08:23

    如何让闪存多次编程呢?

    你好,我正在做引导加载器项目,我使用了英飞凌示例中的闪存编程驱动程序,我重新加载了示例,之后它就正常工作了,当我再次重新加载示例时,它在闪存写入部分导致总线陷阱错误,如何让闪存多次编程呢?
    发表于 07-23 07:33

    锂电池的“守护神”还是“智商税”的陷阱

    在新能源和电子产品迅猛发展的今天,锂电池无疑成为了其中不可或缺的驱动力。然而,随着环保和安全意识的日益增强,锂电池灌封胶的环保性和安全性被人们关注,今天我们就来了解一下锂电池灌封胶到底是智商税还是锂电池的守护神。  在安全性方面,锂电池灌封胶扮演着至关重要的角色。它不仅是一道有效的屏障,保护锂电池免受外界水分、灰尘等有害因素的侵害,还能显著提高电池的整体安全性。通过使用阻燃材料,高性能的灌封胶能够防止
    的头像 发表于 06-12 13:58 288次阅读

    晶圆厂产能恢复,行业逐步走出低谷

    据报道,全球晶圆厂行业正在逐步摆脱去年的低迷态势,产能利用率持续上升。
    的头像 发表于 05-31 14:23 711次阅读

    STM8S外部中断进去了,出不来怎么解决?

    STM8S外部中断进去了,出不来。也没有中断标志位,怎么才能让程序走出来?
    发表于 05-09 06:25

    乐鑫科技走出低谷,2023年业绩重回双增长,物联网芯片全球销量破10亿颗

    ,WiFi通信芯片龙头乐鑫科技发布《2023年年度报告》,给我们带来WiFi芯片市场最新的回暖情况。   受半导体下游终端客户业务下滑影响,2022年乐鑫科技业绩急转直下,营收、净利双双负增长,净利更是下降超5成。   最新的财报显示,WiFi芯片厂商乐鑫科技已经走出业绩低谷
    的头像 发表于 03-26 09:07 3410次阅读
    乐鑫科技<b class='flag-5'>走出</b>低谷,2023年业绩重回双增长,物联网芯片全球销量破10亿颗

    揭秘芯片制造工艺——硅的氧化过程

    由于只有热氧化法可以提供最低界面陷阱密度的高质量氧化层,因此通常采用热氧化的方法生成栅氧化层和场氧化层。
    发表于 03-13 09:49 2865次阅读
    揭秘芯片制造工艺——硅的氧化过程

    要让量子计算走出实验室

    转自环球时报环球时报记者张蔚蓝陈子帅原稿标题:中国科学院量子信息重点实验室副主任郭国平:要让量子计算走出实验室原文链接:https://m.huanqiu.com/article
    的头像 发表于 03-06 08:21 301次阅读
    要让量子计算<b class='flag-5'>走出</b>实验室

    常见PCB布局陷阱

    当两个电感(甚至是两条PCB走线)彼此靠近时,将会产生互感。个电路中的电流所产生的磁场会对第二个电路中的电流产生激励(图1)。这一过程与变压器初级、次级线圈之间的相互影响类似。
    发表于 12-27 15:59 200次阅读
    常见PCB布局<b class='flag-5'>陷阱</b>

    华为星闪BS25 SDK中GADC设置的陷阱

    用华为星闪 BS25 SDK 做产品中发现 GADC中的 一个小陷阱
    的头像 发表于 12-01 14:01 1573次阅读
    华为星闪BS25 SDK中GADC设置的<b class='flag-5'>陷阱</b>

    如何避开无源元件的陷阱

    电子发烧友网站提供《如何避开无源元件的陷阱.pdf》资料免费下载
    发表于 11-28 10:19 0次下载
    如何避开无源元件的<b class='flag-5'>陷阱</b>