“台版芯片法”修法有望8月上旬实施

中国台湾关键技术产业链为巩固地位，堪称史上最大投资的税收租“台湾版芯片是万法修改有关部门正在进入最后阶段，细节文字工作，中国台湾财政主管部门确认，最快下周回复经济部门，如果一切顺利，有望在8月上旬前实施。

台湾行政部门主管陈建仁今天出席台积电全球研发中心成立仪式并发表演讲称，相关条例已审议通过，细则也达成共识，将于8月出台。通过投资扣除制度，将使企业产生更多的投资欲望，并在全球竞争中保持优势。

中国台湾的“产业创新条例第10条第2和第72条的条文修正案，俗称“台湾版芯片法，是有关部门密切协商后，5月1日预告，研发费用为企业申请门槛美元（约60亿元，开发密度6%，购买先进制造过程中使用的设备支出了100亿韩元的，2023年实效税率为12%。

目前，中国台湾财政主管部门最快将于下周向经济部门致函。如果一切顺利，可期待在8月上旬之前正式实施。

台版芯片法的半导体、电动车、5g等技术创新，在国际供应链关键地位的公司前瞻创新研发支出的25%;营利事业所得该税额抵扣在购买先进制造过程中可以使用的新机器或装备支出5%的应纳税额，以及该机器或设备的支出不设定金额的上限。