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DSP+ARM+FPGA,星嵌工业级核心板,降低开发成本和时间

jf_91310115 来源:jf_91310115 作者:jf_91310115 2023-08-01 16:25 次阅读

SOM-XQ138F是小体积,定点/浮点DSPC674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6FPGA工业级三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性价比高。

采用沉金无铅工艺的八层板设计,专业的PCB Layout设计,注重EMC,抗干扰能力强。

wKgZomTIwF-AUxnLAAQhbU5Fi3w987.png

L138+FPGA 核心板正面图

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L138+FPGA 核心板背面图

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L138+FPGA 核心板框图

审核编辑 黄宇

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