0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

三星正与英伟达开展GPU HBM3验证及先进封装服务

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-08-02 11:54 次阅读

据business korea透露,三星电子计划向美国半导体公司nvidia提供图像处理装置(gpu)和高带宽存储器(hbm)等主要元件和尖端成套服务。

1日,据半导体业界透露,三星电子与英伟达共同进行gpu hbm3的技术验证和尖端配套服务。技术验证结束后,三星将向英伟达提供hbm3,负责将单一gpu芯片和hbm3处理为高性能gpu h100芯片的尖端配套工作。

在此之前,英伟达将大部分gpu的高级成套产品委托给tsmc。半导体方面,将sk海力士的hbm3安装在自主制造的单一gpu芯片上,生产英伟达h100。但是最近随着生成型人工智能的普及,h100的需求剧增,在处理nvidia的所有订单上遇到了困难。随着微软(ms)等主要顾客宣布因gpu不足而中断服务,英伟达也将转向具备hbm3和先进封装模块生产能力的三星电子。

三星电子计划以与英伟达的交易为跳板,加强负责如存储半导体、代工半导体制造和先进封装等所有半导体工程的“一站式服务”。汉阳大学融合电子工学系教授朴在根表示:“三星电子的优点是是拥有多种产品有价证券组合的综合性半导体公司。希望制造ai半导体的很多公司将会变成三星。”

自20世纪60年代半导体问世以来,技术竞争力的标准就是“制造一个芯片的质量”。三星电子和英特尔以制造竞争力为基础,分别在dramcpu、晶片制造领域构筑了独一无二的位置。

最近的情况正在发生变化。随着人工智能(ai)技术的普及和大容量、高性能半导体需求的增加,巧妙地组合多个芯片,将性能极大化的“先进封装”技术正在崛起。半导体业界预测说,先进封装设备的竞争力将左右半导体业界的命运。

据半导体业界1日称,就hbm(高性能dram)相关市场,三星电子、英特尔、台湾等主要半导体企业正在与激烈的先进封装技术展开投资竞争。据市场调查公司“yole intelligence”预测,premium package市场将从2021年的374亿美元规模增长到2027年的650亿美元。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • gpu
    gpu
    +关注

    关注

    28

    文章

    4672

    浏览量

    128551
  • 人工智能
    +关注

    关注

    1789

    文章

    46615

    浏览量

    236960
  • 英伟达
    +关注

    关注

    22

    文章

    3719

    浏览量

    90651
  • SK海力士
    +关注

    关注

    0

    文章

    942

    浏览量

    38393
  • 先进封装
    +关注

    关注

    1

    文章

    365

    浏览量

    206
  • HBM3
    +关注

    关注

    0

    文章

    74

    浏览量

    138
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    HBM格局生变!传三星HBM3量产供货英伟,国内厂商积极布局

    电子发烧友网报道(文/吴子鹏)根据韩媒sedaily 的最新报道,三星华城17号产线已开始量产并向英伟供应HBM3内存。同时,美光已经为英伟
    的头像 发表于 07-23 00:04 3597次阅读

    三星电子或向英伟供应先进HBM

    近日,韩国三星电子公司透露了一个引人瞩目的消息,有可能在不久的将来向美国的人工智能巨头英伟提供其先进的高带宽存储器(HBM)。这一消息无疑
    的头像 发表于 11-04 10:39 124次阅读

    三星电子HBM3E内存获英伟认证,加速AI GPU市场布局

    近日,知名市场研究机构TrendForce在最新发布的报告中宣布了一项重要进展:三星电子的HBM3E内存产品已成功通过英伟验证,并正式开启
    的头像 发表于 09-05 17:15 615次阅读

    TrendForce:三星HBM3E内存通过英伟验证,8Hi版本正式出货

    9月4日最新资讯,据TrendForce集邦咨询的最新报告透露,三星电子已成功完成其HBM3E内存产品的验证流程,并正式启动了HBM3E 8Hi(即24GB容量版本)的出货,该产品主要
    的头像 发表于 09-04 15:57 490次阅读

    三星否认HBM3E芯片通过英伟测试

    近日,有关三星的8层HBM3E芯片已通过英伟测试的报道引起了广泛关注。然而,三星电子迅速对此传闻进行了回应,明确表示该报道并不属实。
    的头像 发表于 08-08 10:06 566次阅读

    三星电子否认HBM3e芯片通过英伟测试

    韩国新闻源NewDaily近日发布了一则报道,声称三星电子的HBM3e芯片已成功通过英伟的产品测试,预示着即将开启大规模生产并向英伟
    的头像 发表于 07-05 16:09 545次阅读

    英伟否认三星HBM未通过测试

    英伟公司CEO黄仁勋近日就有关三星HBM(高带宽内存)的传闻进行了澄清。他明确表示,英伟仍在
    的头像 发表于 06-06 10:06 509次阅读

    三星HBM研发受挫,英伟测试未达预期,如何满足AI应用GPU的市场需求?

    据DigiTimes报道,三星HBM3E未能通过英伟测试可能源于台积电审批环节出现问题。三星与台积电在晶圆代工领域长期竞争,但在
    的头像 发表于 05-27 16:53 694次阅读

    三星HBM芯片因发热和功耗问题影响测试,与英伟合作暂时搁浅

    这是三星首次公开承认未能通过英伟测试的原因。三星在声明中表示,HBM是定制化存储产品,需“依据客户需求进行优化”,并强调
    的头像 发表于 05-24 14:17 425次阅读

    三星HBM芯片遇阻英伟测试

    近日,三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片在英伟测试中遭遇挫折。据知情人士透露,芯片因发热和功耗问题未能达标,影响到了其HBM3及下一代
    的头像 发表于 05-24 14:10 475次阅读

    三星HBM3E尚无法通过英伟认证

    三星电子近期正积极投入验证工作,以确保其HBM3E产品能够顺利供应给英伟。然而,业界传出消息,因台积电在采用标准上存在的某些问题,导致8层
    的头像 发表于 05-17 11:10 467次阅读

    三星HBM3E芯片验证仍在进行,英伟订单分配备受关注

    业内评论指出,三星HBM之所以出现问题,主要原因在于负责英伟GPU制造的台积电在验证过程中采用
    的头像 发表于 05-16 17:56 1139次阅读

    英伟寻求从三星采购HBM芯片

    英伟正在寻求与三星建立合作伙伴关系,计划从后者采购高带宽存储(HBM)芯片。HBM作为人工智能(AI)芯片的核心组件,其重要性不言而喻。与
    的头像 发表于 03-25 11:42 674次阅读

    英伟CEO赞誉三星HBM内存,计划采购

     提及此前有人预测英伟可能向三星购买HBM3HBM3E等内存,黄仁勋在会上直接认可三星实力,
    的头像 发表于 03-20 16:17 776次阅读

    三星从日本订购大量2.5D封装设备,预计将为英伟代工

    据悉,三星很有可能将这些装置作为2.5d包使用在nvidia ai gpuhbm3芯片上。根据Shinkawa的订单结构分析,如果英伟
    的头像 发表于 12-07 15:37 827次阅读