0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

华邦电子:以中小容量存储创新方案,瞄准边缘AI和汽车电子的巨大机会

花茶晶晶 来源:电子发烧友网 作者:黄晶晶 2023-08-03 15:25 次阅读

在2023慕尼黑上海电子展上,华邦电子展示了多款闪存和内存产品,包括HYPERRAM、Security Flash W77Q系列等等,向业界分享近期华邦在存储芯片方面的创新成果。展会期间,华邦电子大陆区产品营销处处长朱迪接受电子发烧友网采访,畅谈华邦的产品布局、产能规划以及对市况的观察等。

在此次展示的众多产品中,朱迪首先提到HYPERRAM系列,这款产品主要应用在AIoT、可穿戴设备、Wi-Fi、Cat1模块等,HYPERRAM具有功耗低、体积小、Pin脚少、设计方便、节省面积等特点。HYPERRAM目前的容量从32Mb覆盖到256Mb,下一步计划是到512Mb。朱迪表示,尤其是最近几年例如汽车仪表盘的大屏化和高分辨率,对外挂内存的需求越来越多。

同样被更多应用于汽车的还有Security Flash W77Q系列。朱迪说,过去这个系列被用来做安全相关应用,比如金融支付、生物数据等,而如今汽车安全受到重视,汽车功能安全有ISO26262认证,车载信息安全有ISO21434认证,W77Q系列这两个标准都已经具备,另外W77Q系列还符合ASIL-C、ASIL-D的功能安全认证。以此帮助客户提升汽车产品的安全性。

此外,华邦还展示了1.2VNOR Flash产品。华邦算是业界最早推出1.2VNOR Flash的厂商之一,该产品主要用在可穿戴设备。由于它需要主芯片支持1.2V电压接口,因此需要与各主芯片厂共同推动使用。华邦在和国内的可穿戴设备厂商配合在他们下一代产品中支持1.2V接口。还有一个契机是当芯片制程达到7nm或者5nm之后,由于核心电压已经非常低,因此也需要外围器件降低相应的电压。

存储+AI


华邦电子创新产品CUBE是Customized/Compact Ultra Bandwidth Elements,即“半定制化紧凑型超高带宽DRAM”的简称。而这一产品能够很好地支持边缘计算对存储的需求。

朱迪表示,CUBE为半定制产品,它的容量、速度、位宽、I/O口数量都需要跟客户具体的项目需求具体设计。CUBE和主芯片通过WoW的方式合封在一起,带宽可以做到很高、同时引线很短、loading(负载量)很轻、功耗更低,合封还能使整个SoC的尺寸变小。

他说,目前大家一旦讲到AI,都是超大容量、超高带宽的HBM2.0甚至HBM3.0,这也是业内几大厂在做的。而对于华邦而言,我们更聚焦的是高带宽、中小容量的应用需求。CUBE瞄准的是边缘运算场景,即对运算量、速度、带宽的要求都很高,但是容量需求没有那么大,比如穿戴设备、AR/VR眼镜。和L1、L2缓存相比,CUBE的容量更大。CUBE的带宽可以达数百GB/s, 高于LPDDR5而与HBM2相当,远高于一般的内存,目前容量范围在1Gb-4Gb。

随着技术的进步,系统越来越复杂,中小容量的定义也在逐渐的迁移,市场对于容量、带宽的需求不断变高。在AI风口之下,华邦的CUBE产品以小容量、高带宽满足边缘计算所需。

汽车存储


华邦电子积极开展Tier1与车厂的合作,目前和主流Tier1都有合作的项目。同时现在一些造车新势力会直接参与关键器件的选型,主导软硬件的开发,甚至自己采购,因此华邦也与车厂的直接配合越来越多,此外,也加强与MCU、SoC厂商的互动配合,共同成长。

汽车电子电气架构正在从分散走向域再到中央运算平台,这其中给中小容量的存储也带来了机会。朱迪表示,大的主控外围还是有很多子系统,比如域控制器、网关等各种各样的子系统,它们都需要搭配内存产品。“以前可能MCU是分散的,它的功能相对没有那么强、要处理的内容少,内置存储即可满足需求。现在MCU不断增强,也需要外扩NOR或者DRAM,从这个角度上来讲,反而是中小容量存储的机会变多了。”朱迪说道。

穿越周期,拓展容量和产能


华邦电子的DRAM 产品从25nm演进到20nm,目前主力量产的制程是25nm和25Snm这两代制程,台中厂生产25nm,高雄厂去年下半年开始投产25Snm,同时高雄厂已经开始量产20nm产品,目前的产能是一万片/月,后续会达到1.5-2万片/月。未来还将会有16nm以及更先进制程的研发。

DRAM容量上争取做到更全的覆盖,包括市场上很少见的1GbLPDDR4,目前最大容量是4Gb,明年预计会有8Gb的产品。总之是朝着大容量、高速度、先进制程、低功耗方向发展。

NAND Flash制程方面也从46nm、32nm向着最新的24nm演进,容量上已经有1Gb、2Gb、4Gb、8Gb的通用容量,同时也有512Mb的小容量产品。朱迪表示,这款512Mb的产品填补了从NOR Flash到NAND Flash的空白。在过去可能NOR Flash到128MB以后需要更大容量的话就只能选择1Gb容量,而华邦现在的512MB填补了这个容量缺口,也有不错的性价比。此外还推出了8线的特色产品——OctalNAND,这款产品的带宽更高,比NOR Flash更具性价比。

朱迪预计下半年存储市场即便不会出现很强的反弹性复苏,但至少不会比上半年更差,言下之意存储行情可能已经触底。现阶段已经看到一些客户在考虑锁量、锁价,去谈一些比较长期的订单。尤其在物联网新能源汽车等领域对存储芯片的需求前景仍然看好。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 汽车电子
    +关注

    关注

    3026

    文章

    7941

    浏览量

    166907
  • 存储
    +关注

    关注

    13

    文章

    4296

    浏览量

    85799
  • AI
    AI
    +关注

    关注

    87

    文章

    30728

    浏览量

    268886
  • 华邦电子
    +关注

    关注

    0

    文章

    53

    浏览量

    16712
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    电子推出LPDDR4/4X内存产品

    全球半导体存储解决方案的领导者电子,近日正式推出了其专为最新一代汽车应用设计的LPDDR4/
    的头像 发表于 11-14 16:29 428次阅读

    面向汽车T-BOX与域控制器的HIL测试新方案

    电子发烧友网站提供《面向汽车T-BOX与域控制器的HIL测试新方案.pdf》资料免费下载
    发表于 10-28 10:55 2次下载

    中兴通讯展示创新方案与实践成果

    2024 MWC 上海在上海新国际博览中心正式召开,中兴通讯“未来进行时”为主题全面呈现在连接、算力、产业数字化、终端等方面的创新方案与实践成果。
    的头像 发表于 10-15 10:15 513次阅读

    河南移动与中兴通讯联合发布5G-A×AI六大创新方案

    在2024年中国移动合作伙伴大会期间,河南移动携手中兴通讯于10月13日共同举办了“豫见5G-A×AI, 移路同兴启新篇”为主题的创新成果发布会。此次发布会成功推出了六大创新方案,这
    的头像 发表于 10-14 16:16 580次阅读

    电子边缘设备打造生成式AI性能

    大模型为基础的云端 AI 广泛赋能各行各业后,边缘设备对于 AI 也释放出巨大需求,AI
    的头像 发表于 08-19 16:14 593次阅读

    电子2024慕尼黑上海电子展精彩回顾

    近期,慕尼黑上海电子展正式拉开帷幕,电子“芯存绿意,共创未来”为主题,携明星产品及合作伙伴生态阵容再度亮相,展示了覆盖车用、工业、
    的头像 发表于 08-19 16:00 590次阅读

    兆易创新80余款创新方案亮相2024慕尼黑上海电子

    颗;在SPI NOR Flash领域,兆易创新市场占有率位居全球第二、中国第一,累计出货量超237亿颗;同时深耕传感器、信号链、算法及解决方案,做到指纹芯片行业领先。 7月8日,兆易创新携80余款
    的头像 发表于 07-17 09:28 589次阅读
    兆易<b class='flag-5'>创新</b>80余款<b class='flag-5'>创新方案</b>亮相2024慕尼黑上海<b class='flag-5'>电子</b>展

    电子携三大产品线及合作伙伴生态产品再度亮相慕尼黑上海电子展,全面彰显“芯”实力

    应用领域等年度热门趋势,吸引了1600+家国内外优质电子企业参展。作为全球半导体存储解决方案领导厂商,
    发表于 07-08 16:17 238次阅读
    <b class='flag-5'>华</b><b class='flag-5'>邦</b><b class='flag-5'>电子</b>携三大产品线及合作伙伴生态产品再度亮相慕尼黑上海<b class='flag-5'>电子</b>展,全面彰显“芯”实力

    兆易创新闪耀2024慕尼黑上海电子展,80余款创新方案引领智能未来

    ,携80余款精心打造的创新方案惊艳亮相E4馆4300展位,向全球展示了其在工业、数字能源、汽车电子、物联网及消费电子等多个领域的深厚积累与前瞻布局。
    的头像 发表于 07-08 14:30 742次阅读

    被称为“小号HBM”,电子CUBE进阶边缘AI存储

    电子发烧友网报道(文/黄晶晶)与AI训练GPU搭配HBM不同,边缘AI采用何种内存方式,DDR、GDDR、LPDDR等适用于不同的场景。日
    的头像 发表于 07-01 16:21 3025次阅读

    MWCS 2024 | 广和通荣获边缘AI计算最佳创新方案

    2024世界移动通信大会·上海(MWCS 2024)期间,广和通端侧AI解决方案凭借卓越特性与极具潜力的商业价值斩获2024信息通信业“新质推荐”——边缘AI计算最佳
    的头像 发表于 06-28 18:22 303次阅读
    MWCS 2024 | 广和通荣获<b class='flag-5'>边缘</b><b class='flag-5'>AI</b>计算最佳<b class='flag-5'>创新方案</b>

    MWCS 2024 广和通荣获边缘AI计算最佳创新方案

    2024世界移动通信大会·上海(MWCS 2024)期间,广和通端侧AI解决方案凭借卓越特性与极具潜力的商业价值斩获2024信息通信业“新质推荐”——边缘AI计算最佳
    的头像 发表于 06-28 18:21 845次阅读
    MWCS 2024  广和通荣获<b class='flag-5'>边缘</b><b class='flag-5'>AI</b>计算最佳<b class='flag-5'>创新方案</b>

    广和通端侧AI解决方案荣膺MWCS 2024边缘AI计算最佳创新

    在近日举行的2024世界移动通信大会·上海(MWCS 2024)上,广和通凭借其卓越的端侧AI解决方案荣获2024信息通信业“新质推荐”——边缘AI计算最佳
    的头像 发表于 06-28 15:44 744次阅读

    电子发布TrustME® W77Q全新产品系列,可抵挡量子计算攻击

    全球半导体存储解决方案领导厂商电子今日发布 TrustME® W77Q 的全新产品系列,容量
    的头像 发表于 03-27 10:09 651次阅读

    电子朱迪:AI汽车半导体需求持续抬升,看好DRAM市场增长

    2023年,尽管面临宏观环境疲弱所致的存储行业整体景气不佳,依然依靠对行业和客户的深度耕耘和优质产品及服务取得不错成绩,业绩表现较友商相对为佳。2024年
    的头像 发表于 01-02 15:15 1757次阅读
    <b class='flag-5'>华</b><b class='flag-5'>邦</b><b class='flag-5'>电子</b>朱迪:<b class='flag-5'>AI</b>和<b class='flag-5'>汽车</b>半导体需求持续抬升,看好DRAM市场增长