8月2日晚间,兴森科技发布公告称,为推进FCBGA封装基板项目建设进程,拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司(下称“广州兴森”)增资,并引入国开制造业转型升级基金(有限合伙)(下称“国开制造业基金”)等5名战略投资者,拟增资金额合计为16.05亿元。增资完成后,兴森科技对广州兴森的直接持股比例下降为47.85%,在叠加通过珠海聚力、珠海聚贤、珠海聚智的4.53%间接持股后,累计持股比例52.38%,仍然拥有广州兴森控股权。
按照投资协议约定,本次投资之认缴出资对价应全部用于建设项目的建设与FCBGA封装基板技术研究、产品的研发、工厂及配套设施建设、设备投资、原材料采购、人才引进、流动资金、偿还往来款等用途或应全部最终用于偿还相应主体的金融机构债务(视相应投资协议约定而定)。
作为兴森科技在广州FCBGA封装基板的实施主体,广州兴森成立于2022年3月,按计划将在广州投资约60亿元投建生产及研发基地,项目分两期建设,一期预计2025年达产,产能为1000万颗/月,满产产值为28亿元;二期预计2027年底达产,产能为1000万颗/月,满产产值为28亿元;两期项目合计整体达产产能为2000万颗/月,满产产值为56亿元。2022年9月,前述项目已实现厂房封顶,预计2023年第四季度完成产线建设,开始试产。
兴森科技表示,本次增资将增强广州兴森的资本实力,有利于推进FCBGA封装基板项目建设进程,进一步提升公司整体竞争力,符合公司整体战略规划及长远利益。
兴森科技主营印制电路板样板快件、批量板的设计及制造,于2012年进入CSP封装基板领域,在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位,目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立合作关系。2022年,兴森科技宣布进入FCBGA封装基板领域,并在珠海、广州投建生产基地,其中珠海项目拟建设产能200万颗/月,项目总投资额预计约12亿元,已于2022年12月底建成并成功试产,预计2023年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段。
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原文标题:【企业动态】兴森科技增资16.05亿!推进FCBGA封装基板项目
文章出处:【微信号:pci-shanghai,微信公众号:CPCA印制电路信息】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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