0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

兴森科技增资16.05亿!推进FCBGA封装基板项目

CPCA印制电路信息 来源:CPCA印制电路信息 2023-08-03 16:01 次阅读

8月2日晚间,兴森科技发布公告称,为推进FCBGA封装基板项目建设进程,拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司(下称“广州兴森”)增资,并引入国开制造业转型升级基金(有限合伙)(下称“国开制造业基金”)等5名战略投资者,拟增资金额合计为16.05亿元。增资完成后,兴森科技对广州兴森的直接持股比例下降为47.85%,在叠加通过珠海聚力、珠海聚贤、珠海聚智的4.53%间接持股后,累计持股比例52.38%,仍然拥有广州兴森控股权。

按照投资协议约定,本次投资之认缴出资对价应全部用于建设项目的建设与FCBGA封装基板技术研究、产品的研发、工厂及配套设施建设、设备投资、原材料采购、人才引进、流动资金、偿还往来款等用途或应全部最终用于偿还相应主体的金融机构债务(视相应投资协议约定而定)。

作为兴森科技在广州FCBGA封装基板的实施主体,广州兴森成立于2022年3月,按计划将在广州投资约60亿元投建生产及研发基地,项目分两期建设,一期预计2025年达产,产能为1000万颗/月,满产产值为28亿元;二期预计2027年底达产,产能为1000万颗/月,满产产值为28亿元;两期项目合计整体达产产能为2000万颗/月,满产产值为56亿元。2022年9月,前述项目已实现厂房封顶,预计2023年第四季度完成产线建设,开始试产。

兴森科技表示,本次增资将增强广州兴森的资本实力,有利于推进FCBGA封装基板项目建设进程,进一步提升公司整体竞争力,符合公司整体战略规划及长远利益。

兴森科技主营印制电路板样板快件、批量板的设计及制造,于2012年进入CSP封装基板领域,在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位,目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立合作关系。2022年,兴森科技宣布进入FCBGA封装基板领域,并在珠海、广州投建生产基地,其中珠海项目拟建设产能200万颗/月,项目总投资额预计约12亿元,已于2022年12月底建成并成功试产,预计2023年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 电路板
    +关注

    关注

    140

    文章

    4855

    浏览量

    97076
  • 封装
    +关注

    关注

    126

    文章

    7709

    浏览量

    142549
  • 基板
    +关注

    关注

    2

    文章

    261

    浏览量

    22935

原文标题:【企业动态】兴森科技增资16.05亿!推进FCBGA封装基板项目

文章出处:【微信号:pci-shanghai,微信公众号:CPCA印制电路信息】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    宏锐助力推动中国玻璃基板产业升级

    来源:芯榜 在全球半导体行业的快速发展中,技术和材料的突破是推动产业进步的关键。作为一家专注于先进封装IC 基板制造的企业,宏锐公司凭借其 15 年以上的深厚技术积累,迅速切入玻璃基板
    的头像 发表于 10-30 09:24 143次阅读
    宏锐<b class='flag-5'>兴</b>助力推动中国玻璃<b class='flag-5'>基板</b>产业升级

    PCB与半导体的桥梁:封装基板的奥秘与应用

    在电子工业中,封装基板(Substrate,简称SUB)是一个重要的组件,它承载着芯片,并为其提供电连接、保护、支撑和散热等功能。然而,封装基板究竟是属于PCB(印制电路板)还是半导体
    的头像 发表于 10-10 11:13 576次阅读
    PCB与半导体的桥梁:<b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>基板</b>的奥秘与应用

    安捷利美维苏州封装基板项目投产

    近日,苏州高新区迎来两大工业新里程碑,安捷利美维苏州封装基板项目及艾柯豪博(苏州)电子新工厂正式投产,双双聚焦于集成电路与高端装备制造的前沿领域。此举不仅壮大了区域科技产业阵容,更预示着苏州在先进制造领域的强劲发展势头。
    的头像 发表于 09-24 14:09 364次阅读

    科技助力电子科技持续创新

    近日,备受瞩目的2023年度广东省科学技术奖在广东省科技厅官网发布并完成公示,科技凭借《大规模定制高密复杂电路设计制造数字平台的关键技术及产业化》项目,成功获取“广东省科技进步奖二等奖”,实现先进电子电路产业数字化的又一重大
    的头像 发表于 09-11 16:43 525次阅读

    三星电机瞄准高端封装市场,FCBGA技术引领未来增长

    三星电子旗下的三星电机近日宣布了一项雄心勃勃的计划,即到2026年,其高端倒装芯片球栅阵列(FCBGA基板在服务器和人工智能领域的销售份额将显著提升,超过市场总量的50%。这一战略举措不仅彰显了三星电机对FCBGA
    的头像 发表于 09-05 15:58 603次阅读

    科技荣获2023年度国家科技进步奖二等奖

    近日,在科技创新的浪潮中,科技再次展现了其在科技领域的卓越实力。该公司参与的“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目,荣获了2023年度国家科技进步奖二等奖,这一荣
    的头像 发表于 06-26 18:08 1069次阅读

    总投资45亿元 芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工

    ,芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目(一期)由芯爱科技(南京)有限公司投资建设,总投资45亿元,2024年计划投资5亿元,总
    的头像 发表于 06-05 17:35 693次阅读

    玻璃基板时代,TGV技术引领基板封装

    支持,是行业发展的重要方向。   在先进封装领域,玻璃基板现在是半导体基板材料的前沿热点,玻璃基板卓越的机械、物理和光学特性成为最受关注的硅基板
    的头像 发表于 05-30 00:02 2534次阅读

    IBM一季度营收144.6亿美元 净利润16.05亿美元同比增长73%

    IBM一季度营收144.6亿美元 净利润16.05亿美元同比增长73% 根据IBM公司公布的24年第一季度业绩报告数据显示,IBM公司在24年第一季度营收144.6亿美元,去年同期营收
    的头像 发表于 04-25 16:25 507次阅读

    科技与浪潮信息展开深度合作

    科技,以成为全球先进电子电路方案数字制造的领军者为宏伟愿景,在国内PCB样板、快件、小批量板的设计与制造领域占据龙头位置。近日,科技与浪潮信息展开深度合作,共同构建卓越的数据基
    的头像 发表于 03-19 11:00 916次阅读

    这家行业巨头增资1亿元 或布局AI芯片封装

    3月12日,鸿海发布公告,通过旗下工业富联(Fii)增资青岛新核芯科技人民币1亿元(约新台币4.4亿元)。
    的头像 发表于 03-13 16:00 621次阅读

    科技CSP封装基板项目进展顺利,扩产计划即将启动

    提及CSP封装基板领域,科技目前每月的产量约为3.5万平方米,其中广州基地生产能力达到了2万平方米/月,已处于饱和状态;而广州科与珠海
    的头像 发表于 01-30 09:59 715次阅读

    深南电路FC-BGA封装基板项目稳步推进

    公司还透露,其位于广州的封装基板项目涵盖FC-BGA、RF以及FC-CSP三大类别基板。一期工程已于2023年10月上线,目前正在稳步调试生产线和产量提升中。
    的头像 发表于 01-24 14:01 678次阅读

    FCBGA先进封装基板力量

    随着2022年底ChatGPT的问世,我们不仅见证了从互联网时代到AI应用时代的跨越,也迎来了一个数据流量不断攀升的新纪元。在这个以数据为核心的新时代,算力网络成为支撑巨大数字经济的基石,其背后则是对硬件性能持续提升的迫切需求。
    的头像 发表于 11-29 11:01 1312次阅读

    科技:拟3亿元购买少数股东所持子公司25%股权

    广州科半导体有限公司注册资本为人民币10万元,经营范围内包括集成电路封装产品设计(涉及许可项目的,需取得许可后方可从事经营);类载板、高密度互联积层板设计(涉及许可项目的,需取得许可
    的头像 发表于 11-14 09:56 441次阅读