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1、小鹏汽车自动驾驶副总裁吴新宙确认离职,传或加入英伟达担任高管
此前业内有消息称,小鹏汽车自动驾驶副总裁吴新宙将离职,8月2日晚,小鹏汽车创始人何小鹏在微博发文,证实了这一消息,表示尊重吴新宙要回到美国的决定,并对他表达赞许和祝福。何小鹏发布微博之后,吴新宙也在微博撰文表达感谢。
何小鹏称,因家庭和多方面原因,吴新宙于2022年下半年便决定要回到美国,此后10个多月的时间一直在进行工作交接,确定新的工作模式,在架构上、组织上提前优化和迭代。李力耘博士将接手吴新宙的工作,接管小鹏汽车自动驾驶团队,何小鹏表示团队业务的过渡已准备充分,会“丝滑流畅”。业内消息称,吴新宙将前往英伟达,担任全球副总裁这一级别的职位,向黄仁勋汇报。
产业动态
2、传姚振华愤怒裁员,宝能汽车将降至500人
8月2日,据媒体援引宝能前员工爆料称,宝能集团董事长姚振华于7月31日被围堵讨薪后,在会议上下达了裁员指示,其中宝能集团裁员42人至150人,宝能汽车裁员100人至500人,并表示未来还将对“不听话”员工进行优化。
此前媒体报道称,宝能集团目前欠薪超13亿元,其中汽车板块是欠薪重灾区,宝能汽车累计欠薪约6.47亿元,观致汽车累计欠薪约1.3亿元。进入2023年以来,在友商销量屡创新高背景下,宝能汽车各项工作推进缓慢。宝汽执行总裁陆幸泽表示,2023年要扎实推进各基地完成量产及阶段性建设目标,全力保障A3、GX16、A6三款重点车型量产。但截至目前,宝能汽车的量产工作仍未有进一步消息披露,相反,欠薪、裁员传闻频出。
3、消息称 Apple Watch Series 9 芯片采用 5nm 工艺:性能提升 50%、功耗减少 30%
根据国外科技媒体报道,苹果今年秋季推出的 Apple Watch Series 9 手表在性能方面会有较大提升,推测性能提升 50%,功耗减少 30%。外媒表示 S9 将提供自 Series 6 以来首次“显著的速度改进”。
从 A13 升级到 A15最大的变化在于生产工艺,A15 采用台积电的第二代 5nm 工艺--N5P 制造。该媒体基于 A13(7nm)和 A15(5nm)的性能差异,推测 S9 芯片的的性能可以提高 40-50%,功耗减少 30%。该媒体也表示,上述数据只是理想状态下的增幅,具体性能和续航还取决于散热、电压、应用场景、传感器等诸多因素,具体还要等待苹果官方宣传。
4、台媒:台积电向先进封装设备供应商启动新一轮订单
据业内消息人士透露,台积电最近与包括Apic Yamada、Disco、guudeng Precision Industrial和Scientech在内的先进封装设备供应商启动了新一轮订单。
据报道,消息人士表示,随着AMD MI300系列在第四季度正式开始量产,以及英伟达继续要求台积电尽快解决因CoWoS封装能力不足而导致的短缺问题,台积电被迫加快其先进封装产能的扩张。另外,台积电还继续收到来自亚马逊、博通和赛灵思等其他主要客户的CoWoS封装订单。
5、传纬创产能不足英伟达将AI服务器订单转交鸿海
据台媒报道,近期外资圈传出,纬创因AI服务器产能不足,导致大客户英伟达将部分订单转交给鸿海集团旗下工业富联(FII)。有供应商指出,英伟达确实将一成订单从纬创转移至工业富联,该订单为英伟达A100基板。
对于相关传闻,纬创强调,虽然产能确实非常满,但目前旗下订单量完全没有改变,且各生产厂区正进行扩厂,最快完成扩充的厂区为新竹的AI智能园区。对此,鸿海未予评论。
新品技术
6、鼎阳科技发布全新一代SHN900A系列全双端口手持矢量网络分析仪
鼎阳科技发布了SHN900A系列全双端口手持式矢量网络分析仪,频率高达26.5GHz,集成矢量网络分析、时域分析、频谱分析、电缆和天线分析等多种功能于一体,具有出色的技术指标,专为便携和灵活测试而设计,可广泛应用于现场测试、研发、生产、维修和通信,天线基站,材料,器件,智能制造,汽车电子等诸多领域。
鼎阳SHN900A系列手持矢量网络分析仪采用高集成度设计,专为满足现场作业而生,可帮助工程师现场检测器件和测试参数。特色的8.4英寸大触摸屏,集成于紧凑的机身,重量仅为3.2kg,轻巧便携,单手就可移动机器。通用USB,LAN通信接口使得远程控制和数据存储变得容易。
7、艾迈斯欧司朗的新款智能RGB LED将定义汽车内饰动态照明新标杆
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗宣布,推出一项能够让汽车内饰照明系统中的数百个RGB LED更轻松地实现动态照明的最新解决方案——OSIRE E3731i。
最新推出的OSIRE E3731i RGB LED内置驱动和控制IC,可通过SPI接口与微控制器实现高效通信。同时,艾迈斯欧司朗还为OSIRE E3731i产品提供开放的通信协议(OSP)。借助OSP,微控制器能向每颗OSIRE E3731i发送指令并获取状态,实现高精度的颜色校准和温度补偿。任何汽车、LED、照明系统或微控制器制造商均可使用OSP,且无需授权,完全免费。
投融资
8、第四代半导体企业镓和半导体获6500万元A轮融资
近日,北京镓和半导体有限公司正式宣布完成六千五百万元A轮融资,由凯石资本领投,海通证券、正为资本、盈添投资跟投。
镓和半导体成立于2021年,是一家超宽禁带半导体材料氧化镓衬底及外延制造商,主营氧化镓单晶衬底及外延晶片、单晶及外延生长设备、高灵敏日盲紫外探测器件、大功率电力电子器件等氧化镓相关产品。
9、芯宿科技完成亿元融资,用半导体技术开发分子芯片
近日,芯宿科技宣布此前已完成亿元Pre-A轮及Pre-A+轮融资,由绿动资本、复星医药旗下复健资本、阿里健康、以及老股东峰瑞资本、启明创投、嘉程资本、芯航资本参与投资。据悉,芯宿科技本轮融资主要用于产品研发及服务运营以及扩建产能。
芯宿科技成立于2021年,愿景是利用集成电路等半导体技术开发分子芯片,驱动生物技术的半导体化,其技术的首个应用方向为高通量的DNA合成,旨在通过CMOS芯片的基因合成技术推动DNA合成成本的指数级降低。目前,芯宿科技国内首款自主研发的短链CMOS芯片已流片成功。
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