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Boyd创新技术将为下一代人工智能处理器降温

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2023-08-03 17:04 次阅读

来源:Boyd

Boyd正在对液冷技术进行创新,以助力人工智能AI)和先进数据中心提高能源和资源效率。

Boyd的液体技术能够冷却功率密集型人工智能处理器和高性能数据中心。 在持续冷却以满足人工智能的功率需求方面,目前的极端风冷技术面临挑战。 根据美国能源部(DOE)的数据,目前数据中心的冷却能耗占数据中心能耗的33-40%。 下一代算力会加剧冷却系统的能源需求。

Boyd技术长Jerry Toth表示:人工智能芯片和数据中心的冷却是一项能源密集型活动。 冷却技术必须超前于下一代处理器设计,才能实现创新。 我们在开发这项技术的同时还兼顾了可持续发展和减少碳足迹。

Boyd正在与NVIDIA和其他合作伙伴合作,研究先进、可靠的液冷系统。 液冷技术将减少未来数据中心和高效能人工智能的运营碳足迹。 美国能源部有一项开创性的COOLERCHIPS计划,其目标是将数据中心的冷却能耗降至数据中心能耗的5%以下。

审核编辑 黄宇

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