据业界消息人士透露,台积电最近与apic yamada、disco、guudeng precision industrial、scientech等尖端成套设备供应企业开始了新的订单。
据台湾媒体《电子时报》的报道,据消息人士透露,amd mi300系列的第四季度开始量产及英伟达继续要求台积电尽快解决因CoWoS封装能力不足而导致的短缺问题,台积电被迫加快其先进封装产能的扩张。另外,台积电还继续收到来自亚马逊、博通和赛灵思等其他主要客户的CoWoS封装订单。
据报道,数月前英伟达 ai gpu的需求迅速使积电的cowos先进组装生产能力严重不足。最近,tsmc总经理魏哲家在之前与顾客的电话会议上坦率地表示,要求扩大cowos的生产能力。设备制造企业预测,tsmc的cowos总生产量到2023年将超过12万个,到2024年将增加到24万个,其中英伟达将生产14万4千至15万个。
今年6月,tsmc董事长刘德音表示,截至去年,tsmc的先进成套设备生产能力几乎翻了一番,如果今年和明年再翻一番,将是“切实的挑战”。为了应对明年先进套餐cowos生产能力的扩大,甚至将部分info生产能力转移到南科。
台积电公司今年7月宣布,将在中国台湾科铜锣园区建设“cowos先进配套新工厂”。新工厂将投资900亿台币(约9.8万亿韩元),于2026年底竣工,并于2027年第三季度投入量产。
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