一、固件开发
相对困难一些,就是鸿蒙的设备端开发,类似制造出一部手机。目前这个板卡提供的固件目录如下,和常见的鸿蒙设备开发的目录还是有差别的,而且没有文档,先放一下吧。
但从2019年关注鸿蒙,有些基本的感念和积累可以共享一下。鸿蒙宣扬适合万物互联的时代,即1+8+N,1是手机,8是PC、平板、智慧屏、音箱、眼镜、手表、车机、耳机;这些都是华为自己研发的。N是社会上基于openharmony研发的扩展设备。其最大的优势是分布式,分为迁移和协同,迁移就是一个应用从一个设备转移到另一个设备上,协同是综合利用多个设备的能力完成一个应用。这些概念很超前,目前的应用场景不太多,或者教程里面的应用场景感觉意义不大,但通用的东西就不是创新了,期待鸿蒙优势爆棚。本设计也是想使用一下鸿蒙的协同能力。
鸿蒙设备端有轻量系统、小型系统、标准系统三种,HI3861是典型的轻量,hi3516是小型吧,Purple Pi OH 就是标准了。一个典型的设备端目录如下
采用GN和Ninja构建系统,使用LLVM编译工具,通过配置生成产品、部件、模块。核心知识参见
产品配置https://gitee.com/openharmony/docs/blob/master/zh-cn/device-dev/subsystems/subsys-build-product.md
子系统配置:https://gitee.com/openharmony/docs/blob/master/zh-cn/device-dev/subsystems/subsys-build-subsystem.md
部件配置:https://gitee.com/openharmony/docs/blob/master/zh-cn/device-dev/subsystems/subsys-build-component.md
模块配置:https://gitee.com/openharmony/docs/blob/master/zh-cn/device-dev/subsystems/subsys-build-module.md
芯片配置:https://gitee.com/openharmony/docs/blob/master/zh-cn/device-dev/subsystems/subsys-build-chip_solution.md
特性配置:https://gitee.com/openharmony/docs/blob/master/zh-cn/device-dev/subsystems/subsys-build-feature.md
系统能力配置:https://gitee.com/openharmony/docs/blob/master/zh-cn/device-dev/subsystems/subsys-build-syscap.md
这个给出一个设备端控制GPIO的例程
https://gitee.com/openharmony/docs/blob/master/zh-cn/device-dev/guide/device-wlan-led-control.md
二、应用开发
应用开发类似开发手机上的APP,发展变化太快了,几年时间开发语言从JAVA到JS到ETS,尚未成熟稳定吧,目前是使用ets语言在stage模型下的开发。下载安装deveco studio及SDK后,板卡烧入鸿蒙固件,在设备上就发现了硬件,这点听方便的。‘
然后跑个HELLO WORD,就在HDMI显示器上运行出现了。路子跑通了,下面就是做应用了。
审核编辑 黄宇
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