自从步入智能科技时代以来,智能电子技术日益成熟并风靡全球,在这个领域中所涵盖的产品,大到汽车车机配件,小到晶振元件,绝大多数的产品都会涉及到焊锡工艺。而随着科技的不断发展,IC芯片设计水平以及封装技术的提供,电子产品开始向多功能、小体积的方向演变,SMT自然也在朝着高稳定性、高集成度的微型化方向发展。
由于单件元器件的引脚数目越来越多,集成电路QFP元件的引脚间距也越来越小,传统的焊锡工艺已经逐渐满足不了生产技术需求,因此激光焊锡便应运而生了。
什么是激光焊锡技术
激光焊锡技术是一种以激光作为热源,熔化锡使线路板与元器件紧密贴合的钎焊方法,无需接触,仅通过激光照射就可提供焊锡所需的热量。由于其无需接触的特点,针对不同尺寸与形状产品的焊接都能胜任,因此适用于各种领域的产品焊接,是一种适用性极强的焊锡技术。
焊接材料可以用锡膏、锡线、锡球、锡环等不同形状的焊锡。
激光焊锡的原理
焊接的基本原理是通过三个过程完成的:润湿、扩散和冶金。焊料加热熔化后,润湿焊点,借助焊料的固有张力向焊点扩散,与焊点的金属层接触形成合金层,使两者牢固结合。
无论是激光还是烙铁,都要经过预热焊点、供给焊料加热、定型加热三个步骤。激光烙铁和烙铁的区别在于,激光属于“表面放热”,加热速度极快,热影响区极小。而烙铁是靠“热传递”慢慢加热的,热能的传递和转换方式是不一样的。
激光焊锡的特点
1.可以完成非接触式焊接,只通过激光照射,不会给基体带来物理负担。
2.激光焊锡可以实现高精度点焊,只加热连接部分,热影响区小,对PCB板材的影响小,不容易使PCB板材弯曲。
3.机器可根据产品类型设置固定参数,使每个焊点接触的温度时间都一致,以确保焊点质量的一致性。
4.精度高,光斑点径小,可以实现微间距贴装器件,同时加工精度也远高于手工焊接,可以在1MM以下的空间进行焊接。
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