这样做FPC更节约成本！

利用率

矩形是最好的形状.星,十字,L,T,W,M和N形状会减少利用率,从而增加了成本.

 

冗余

如果将附连测试板添加到板面中,将降低有效利用率.如果这个附连测试板是用来测阻抗的, 建议用实际的部分代替,可以增加更多的零件以提高使用率.

 

CCL 材料选择: PI 厚度

通用PI是0.5Mil和1Mil.小于或大于0.5Mil和1Mil的材料作为特殊材料处理.这些特殊的材料比普通的材料贵

   

CCL 材料选择: 压延铜v.s. 电解铜

 

无粘接剂 vs. 有粘接剂

一般来说,粘合剂基材料的性能优于无粘性材料,但价格要高.有时,调整结构可以降低价格.例如核心是2Mil PI,它可以用1Mil PI加1Mil胶粘剂代替.总的厚度是一样的,但是价格降了下来.

 

结构的比较: 层数越多,成本越高,不良也越多.相同层数中,气隙的价格比普通类型的价格更高.“-”是指气动间隙,用于动态多层柔性铰链.

 

合适的钻头尺寸(通孔)

 

0.1mm通孔的价格远高于0.2mm.如果空间足够,最好是0.2mm. 0.2,0.25,0.3适用于通孔

盲孔,通孔和埋孔: HDI FPC的成本比常规FPC多很多.盲孔由激光钻制成,通孔由钻机制造. 尽量通孔,除非必需情况

 

规格:单激光路径

盲孔大小尽量做一样,否则激光参数需要重新调整,需要很长的时间.

 

通孔大小

通孔大小尽量做一样,否则当钻头尺寸发生变化时,数控机床需要更换刀具,需要时间,降低了生产效率.

 

盲孔,通孔

如果需要激光开孔,建议使用激光代替其他钻头来简化工艺.一个工艺(激光通孔)比混合工艺(激光通孔+钻)容易得多.

   

镀铜:图形电镀与整板电镀

 

线宽/间距

线宽和间距反映了生产的成品率.线宽越细,价格越高.

   

覆盖膜和焊料掩膜

如果需要焊料掩膜,需要添加额外的工艺.成本会增加. 对于0201的RLC,BGA,或超过CVL能力的开口,需要焊料掩模工艺.

 

表面处理

单一处理比混合处理更有效.除非必要.对于Geber布局,镀金是主要的选择.除非电镀板很难电镀在电路上.黄金越厚,价格越高.(金:1～3U＝0.025μm～0.075μm).如果没有接地焊盘或接触焊盘,有机保焊膜是最合适的焊盘.

 

阻抗控制

公差越紧,价格越高.10%和15%是优选的.

 

组件放置: 单侧组件焊接比双面组件焊接更容易.有时可以通过折叠简化布局

 

丝印

一次印刷比两次印刷要好.

 

电磁波屏蔽材料

EMI屏蔽膜是一个价格非常高的材料.如果FPC加EMI屏蔽膜,价格会大大增加.目前,主要来源是Tatsuta(日本供应商),如SF-PC5000,SF-PC5100,SF -PC5500,SF-PC5600,SF-PC5900.

 

加强筋/胶粘剂/标签/胶带/其他附件:

如果FPC上有很多附件,比如FR4,不锈钢,PSA,磁带和条形码标签.价格会提高很多.镀镍不锈钢价格高于未镀镍的不锈钢.对于非导电应用,优选没有镀镍的不锈钢.

 

折叠

折叠越多,价格越高.提高了制造设备的成本.折叠也会影响后续的测试过程,如电子测试和封装.

   

填充/保形涂料/胶水

如果在FPC上应用特定的胶水,也会增加制造成本.BGA:最好是底部填充胶.(UV不适合.BGA覆盖的胶水不能吸收紫外线固化.对于其他组件,如RLC,开关,二极管和晶体管,UV胶和保形涂料是首选.

   

钢板毛刺: 不锈钢毛刺规格影响成本.因为制造过程是不同的.化学蚀刻的价格比冲床高很多.它不能用胶粘剂来制造,但冲压方式可以.

 

背胶/加强筋附接

附着背胶/加强筋需要大量工时.阵列附着比单个附着更有效.

 

导电粘合剂与非导电粘合剂: 如果不锈钢仅用于支撑组件,则不导电TSA是优选的.导电TSA的价格远高于非导电TSA的价格.

 

一个衬里或释放纸

如果在FPC上用的背胶很少,可以做成一件. 可提高背胶附着效率.

   

多层弯曲的ZIF端加强筋: 对于多层挠曲,如果需要附加的加强件来支撑ZIF端.可以使用CCL PI或铜补偿总偏差.(需要计算ZIF总量.刚度比较与评价).

   

材料: FGF-500替代

如果在FPC上使用FGF-500,会大大增加材料成本.FGF-500非常昂贵,仅表现为接地导体.它可以用裸露的地铜代替.由于两次串联连接(从SF-PC5600到FGF 500),接地铜接触比FGF-500具有更小的电阻.通过电路稍作修改,可以方便地实现.

来源：节选自SMT之家

审核编辑：刘清