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华为芯片封装专利公布!

中国半导体论坛 来源:中国半导体论坛 2023-08-08 15:13 次阅读

8月8日消息,华为近日公开了一项芯片的封装专利,有利于提高芯片的性能。根据企查查APP显示,华为技术有限公司一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利申请公布。

据了解,该项专利的申请日期为2020年12月16日,申请公布日为2023年8月4日,公开号为CN116547791A。发明人为胡骁,赵南。

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根据该项专利的摘要显示,本申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法,有利于提高芯片的性能。该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构;该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上;该第一保护结构包裹该裸芯片的侧面,该阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面,且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的第一表面齐平,其中,该裸芯片的第一表面为该裸芯片背离该基板的表面,该第一保护结构的第一表面为该第一保护结构背离该基板的表面,该阻隔结构的第一表面为该阻隔结构背离该基板的表面。

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专利原理示意图(图源来自于企查查)

据悉,截至2022年底,华为持有超过12万项有效授权专利,主要分布在中国、欧洲、美洲、亚太、中东和非洲。其中,华为在中国和欧洲各持有4万多项专利,在美国持有22,000多项专利。

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原文标题:华为芯片封装专利公布!

文章出处:【微信号:CSF211ic,微信公众号:中国半导体论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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