根据外媒报道,据称台积电新的3nm制造工艺的次品率约为30%。不过根据独家条款,该公司仅向苹果收取良品芯片的费用!
一般来说,台积电晶圆上大约99%的处理器都是良好的,因此价格差异在统计上并不显著。然而,台积电最近开始量产的3nm芯片的良品率仅为70%至80%。
之前有传闻指出苹果已经预定了台积电的3nm产能,但《The Information》的报道称,台积电之所以能够开发出这项更新的技术主要是因为苹果愿意尽早大量订购新芯片。
据了解,iPhone 15系列手机将采用A17处理器,首次采用台积电的3nm工艺。然而,这种工艺的良率据说只有55%,而且代工价格高达2万美元以上,成本相对较高。
最近有消息称,苹果与台积电签署了新的协议,根据该协议,苹果只需要为符合质量标准的3nm芯片付费,对于有缺陷的3nm工艺成本将由台积电自行承担。
对于这一传闻,台积电方面传出了回应,他们并未正式承认或否认此事,只是强调不会对某个单一客户的合作情况发表评论。
与此同时,台积电再次表示3nm工艺的良率和进展都非常良好,但并未公布具体的良率数据。
编辑:黄飞
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
处理器
+关注
关注
68文章
20377浏览量
255583 -
芯片
+关注
关注
463文章
54630浏览量
470816 -
台积电
+关注
关注
44文章
5822浏览量
177198 -
苹果
+关注
关注
61文章
24621浏览量
208868 -
3nm
+关注
关注
3文章
238浏览量
15096
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
小米自研3nm旗舰SoC、4G基带亮相!雷军回顾11年造芯路
电子发烧友网报道(文/梁浩斌)来了!雷总带着小米自研3nm旗舰手机芯片来了! 在5月22日晚上的小米15周年战略新品发布会上,雷军宣布小米15S Pro、小米Pad7 Ultra两款设备首发搭载玄戒
新思科技携手台积公司全面加速EDA、IP及系统协同创新
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,在台积公司先进的制程与封装技术节点上,围绕台积公司 3nm 与 2nm
小米玄戒O1芯片出货量破百万:3nm自研SoC开启技术新纪元
2026年4月,小米集团创始人雷军在投资者日宣布,自研3nm旗舰SoC玄戒O1累计出货量突破百万颗。作为中国大陆首颗采用台积电第二代3nm
台积电2026年Q1业绩亮眼,1nm技术突破瞄准“埃米时代”
全球半导体龙头台积电于2026年第一季度交出亮眼成绩单,实现营收359亿美元,环比增长6.4%,创同期历史新高。这一增长主要得益于AI芯片需求的持续爆发,公司先进制程产能利用率维持高位,7nm
Cadence在CES 2026成功演示3nm eUSB2V2 PHY IP解决方案
这正是我们在拉斯维加斯 CES 2026 展会上展示的核心理念 —— 我们成功演示了业内首创的 3nm eUSB2V2 PHY IP,并与 eUSB2V2 控制器 IP 在完整的端到端系统中协同运行
3nm大规模导入光模块:Credo推出二代1.6T光DSP
电子发烧友网综合报道,在博通推出行业首款3nm光DSP后,Crdeo近日也宣布推出第二代Cardinal系列1.6T光DSP产品,同样基于3nm先进工艺。 AI计算集群正持续突破网络基础设施极限,高
台积电拟投资170亿,在日本建设3nm芯片工厂
据报道,全球最大的半导体代工制造商台积电(TSMC)已最终确定在日本熊本县量产3nm线宽的尖端半导体芯片的计划。预计该项目投资额将达到170亿美元。日本政府正致力于提升国内半导体制造能
1.4nm制程工艺!台积电公布量产时间表
供应一度面临紧张局面。为应对市场激增的订单,台积电已启动新建三座工厂的扩产计划,旨在进一步提升产能,保障客户供应链的稳定交付。 与此同时,台
台积电2纳米制程试产成功,AI、5G、汽车芯片,谁将率先受益?
与现行的3nm工艺相比,台积电在2nm制程上首次采用了GAA(Gate-All-Around,环
台积电2纳米制程试产成功,AI、5G、汽车芯片
又近了一大步。 这一历史性节点不仅意味着制程技术的再度跨越,也预示着未来AI、通信与汽车等核心领域即将迎来一场深刻的“芯革命”。 1、技术再突破 与现行的3nm工艺相比,台积
台积电预计对3nm涨价!软银豪掷54亿美元收购ABB机器人部门/科技新闻点评
在十一黄金周和国庆假期后第一天工作日,科技圈接连发生三件大事:1、台积电预计将对3nm实施涨价策略;2、日本巨头软银宣布54亿美元收购ABB机器人部门;
【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+半导体芯片产业的前沿技术
%。至少将GAA纳米片提升几个工艺节点。
2、晶背供电技术
3、EUV光刻机与其他竞争技术
光刻技术是制造3nm、5nm等工艺节点的高端半导
发表于 09-15 14:50
苹果A20芯片的深度解读
以下是基于最新行业爆料对苹果A20芯片的深度解读,综合技术革新、性能提升及行业影响三大维度分析: 一、核心技术创新 制程工艺突破 全球首款2nm芯片 :采用台
苹果拒绝为3nm工艺缺陷买单 台积电3nm按良率收费!
评论