据the information最新报告,台积电与苹果公司达成协议,为苹果公司生产订制芯片时,将承担新制造过程中出现的缺陷产品相关费用。台湾《经济日报》报道说,对此,tsmc没有对与单一客户公司的事业进行评论,而是强调说:“3nm收率和进展状况良好。”
据消息灵通人士称,台积电和苹果之间的“特别合约”将使苹果在iphone、ipad和mac芯片方面节省数十亿美元的费用。
具体来说,台湾半导体在生产含有数百个芯片的晶圆时,不从苹果公司收取全额费用。但只对质量好的芯片收取费用。据悉,目前tsmc的3纳米收率已达到70-80%。
《信息》报道说:“据悉,苹果公司购买了tsmc的3nm生产能力,但tsmc能够开发新技术是因为苹果公司能够以最快的速度大量订购新芯片。”
因此,苹果公司正在为开发3nm芯片提供资金援助。如果产品质量得到改善,容量增加,就可以向没有这种特别交易的其他公司销售3nm芯片。
据相关报道,tsmc还决定在德国德累斯顿市建立工厂,生产车用芯片,预定投资100亿欧元,将得到德国政府的50亿欧元的补助金。tsmc指出:“该事项目前没有进一步的进展。”
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