这样做FPC更节约成本

利用率

矩形是最好的形状。星，十字，L，T，W，M和N形状会减少利用率，从而增加了成本。

冗余

如果将附连测试板添加到板面中，将降低有效利用率。如果这个附连测试板是用来测阻抗的， 建议用实际的部分代替，可以增加更多的零件以提高使用率。

CCL 材料选择： PI 厚度

通用PI是0.5Mil和1Mil.小于或大于0.5Mil和1Mil的材料作为特殊材料处理。这些特殊的材料比普通的材料贵

CCL 材料选择： 压延铜v.s. 电解铜

无粘接剂 vs. 有粘接剂

一般来说，粘合剂基材料的性能优于无粘性材料，但价格要高。有时，调整结构可以降低价格。例如核心是2Mil PI，它可以用1Mil PI加1Mil胶粘剂代替。总的厚度是一样的，但是价格降了下来。

结构的比较：

层数越多，成本越高，不良也越多。相同层数中，气隙的价格比普通类型的价格更高。“-”是指气动间隙，用于动态多层柔性铰链。

合适的钻头尺寸（通孔）

0.1mm通孔的价格远高于0.2mm.如果空间足够，最好是0.2mm.

0.2，0.25，0.3适用于通孔

盲孔，通孔和埋孔：

HDI FPC的成本比常规FPC多很多。盲孔由激光钻制成，通孔由钻机制造。 尽量通孔，除非必需情况

规格：单激光路径

盲孔大小尽量做一样，否则激光参数需要重新调整，需要很长的时间。

通孔大小

通孔大小尽量做一样，否则当钻头尺寸发生变化时，数控机床需要更换刀具，需要时间，降低了生产效率。

盲孔，通孔

如果需要激光开孔，建议使用激光代替其他钻头来简化工艺。一个工艺（激光通孔）比混合工艺（激光通孔+钻）容易得多。

镀铜：图形电镀与整板电镀

线宽/间距

线宽和间距反映了生产的成品率。线宽越细，价格越高。

覆盖膜和焊料掩膜

如果需要焊料掩膜，需要添加额外的工艺。成本会增加。

对于0201的RLC，BGA，或超过CVL能力的开口，需要焊料掩模工艺。

表面处理

单一处理比混合处理更有效。除非必要。对于Geber布局，镀金是主要的选择。除非电镀板很难电镀在电路上。黄金越厚，价格越高。（金：1～3U＝0.025μm～0.075μm）。如果没有接地焊盘或接触焊盘，有机保焊膜是最合适的焊盘。

阻抗控制

公差越紧，价格越高.10%和15%是优选的。

组件放置：

单侧组件焊接比双面组件焊接更容易。有时可以通过折叠简化布局

丝印

一次印刷比两次印刷要好。

电磁波屏蔽材料

EMI屏蔽膜是一个价格非常高的材料。如果FPC加EMI屏蔽膜，价格会大大增加。目前，主要来源是Tatsuta（日本供应商），如SF-PC5000，SF-PC5100，SF -PC5500，SF-PC5600，SF-PC5900.

加强筋/胶粘剂/标签/胶带/其他附件：

如果FPC上有很多附件，比如FR4，不锈钢，PSA，磁带和条形码标签。价格会提高很多。镀镍不锈钢价格高于未镀镍的不锈钢。对于非导电应用，优选没有镀镍的不锈钢。

折叠

折叠越多，价格越高。提高了制造设备的成本。折叠也会影响后续的测试过程，如电子测试和封装。

填充/保形涂料/胶水

如果在FPC上应用特定的胶水，也会增加制造成本.BGA：最好是底部填充胶。（UV不适合.BGA覆盖的胶水不能吸收紫外线固化。对于其他组件，如RLC，开关，二极管和晶体管，UV胶和保形涂料是首选。

钢板毛刺：

不锈钢毛刺规格影响成本。因为制造过程是不同的。化学蚀刻的价格比冲床高很多。它不能用胶粘剂来制造，但冲压方式可以。

背胶/加强筋附接

附着背胶/加强筋需要大量工时。阵列附着比单个附着更有效。

导电粘合剂与非导电粘合剂：

如果不锈钢仅用于支撑组件，则不导电TSA是优选的。导电TSA的价格远高于非导电TSA的价格。

一个衬里或释放纸

如果在FPC上用的背胶很少，可以做成一件。 可提高背胶附着效率。

多层弯曲的ZIF端加强筋：

对于多层挠曲，如果需要附加的加强件来支撑ZIF端。可以使用CCL PI或铜补偿总偏差。（需要计算ZIF总量。刚度比较与评价）。

材料： FGF-500替代

如果在FPC上使用FGF-500，会大大增加材料成本.FGF-500非常昂贵，仅表现为接地导体。它可以用裸露的地铜代替。由于两次串联连接（从SF-PC5600到FGF 500），接地铜接触比FGF-500具有更小的电阻。通过电路稍作修改，可以方便地实现。