引言
英诺赛科(Innoscience)一直致力于推动GaN技术的发展,从而推动新一代电力电子设备的快速普及。2023年8月,英诺赛科推出了一款100V的GaN新品,采用FCQFN封装,再次彰显了其在GaN领域的领导地位。
首先,我们来看看FCQFN封装。FCQFN是一种无引脚的陶瓷封装技术,这种封装技术以其优良的散热性能和可靠性而受到电子设备制造商的广泛青睐。在新型100V GaN产品中使用FCQFN封装,能够确保高功率密度和低热量产生。这无疑为其在高功率应用中的广泛应用提供了强大的技术支持。
接下N封装,再次彰显了其在GaN领域的领导地位。
首先,我们来看看FCQFN封装。FCQFN是一种无引脚的陶瓷封装技术,这种封装技术以其优良的散热性能和可靠性而受到电子设备制造商的广泛青睐。在新型100V GaN产品中使用FCQFN封装,能够确保高功率密度和低热量产生。这无疑为其在高功率应用中的广泛应用提供了强大的技术支持。
接下来,我们再来谈谈英诺赛科。英诺赛科是一家全球领先的GaN材料和解决方案供应商,它一直致力于创新和发展高性能、小尺寸、高能效的GaN技术。这次推出的100V GaN新品,再次证明了其在GaN材料和解决方案领域的领先地位。英诺赛科拥有大量的技术专利,其高性能的GaN器件和解决方案已广泛应用于消费电子、汽车电子、通信系统、电源管理、来,我们再来谈谈英诺赛科。英诺赛科是一家全球领先的GaN材料和解决方案供应商,它一直致力于创新和发展高性能、小尺寸、高能效的GaN技术。这次推出的100V GaN新品,再次证明了其在GaN材料和解决方案领域的领先地位。英诺赛科拥有大量的技术专利,其高性能的GaN器件和解决方案已广泛应用于消费电子、汽车电子、通信系统、电源管理、物联网等多个领域。
英诺赛科的新品采用了FCQFN封装,这是一种先进的封装形式,具有紧凑、高性能、低热阻、高可靠性等优点。FCQFN封装形式的使用可以显著提高产品的性能和可靠性,同时也可以降低产品的体积和成本。FCQFN封装技术也是目前市场上的一种主流技术,许多高端的GaN产品都采用了FCQFN封装。
英诺赛科的100V G物联网等多个领域。
英诺赛科的新品采用了FCQFN封装,这是一种先进的封装形式,具有紧凑、高性能、低热阻、高可靠性等优点。FCQFN封装形式的使用可以显著提高产品的性能和可靠性,同时也可以降低产品的体积和成本。FCQFN封装技术也是目前市场上的一种主流技术,许多高端的GaN产品都采用了FCQFN封装。
英诺赛科的100V GaN产品采用了FCQFN封装技术,使得产品的性能得到了进一步的提升。这款产品可以满足不同应用领域的需求,如5G通信、数据中心、工业电源等。这款产品的推出进一步丰富了英诺赛科的产品线,增强了英诺赛科在GaN领域的竞争力。
英诺赛科的100V GaN新品采用FCQFN封装技术,不仅可以满足不同领域的需求,还可以提高产品的性能和可靠性aN产品采用了FCQFN封装技术,使得产品的性能得到了进一步的提升。这款产品可以满足不同应用领域的需求,如5G通信、数据中心、工业电源等。这款产品的推出进一步丰富了英诺赛科的产品线,增强了英诺赛科在GaN领域的竞争力。
英诺赛科的100V GaN新品采用FCQFN封装技术,不仅可以满足不同领域的需求,还可以提高产品的性能和可靠性。未来,英诺赛科还将继续在GaN领域进行创新,为客户提供更多优质的产品和解决方案。
审核编辑:汤梓红
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