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这将成为该公司在欧洲的第一家工厂
编辑:感知芯视界
昨日(8月8日),台积电消息,台积电今日发布新闻稿,宣布公司董事会核准在德国投资兴建半导体工厂的计划。
根据公告,台积电将与博世、英飞凌和恩智浦共同成立合资公司ESMC,批准向ESMC投资不超39.9993亿欧元(约280亿人民币),持有该合资公司 70% 的股权,博世、英飞凌、恩智浦半导体各持有 10% 的股权,这取决于监管机构批准和其他条件。
据悉,该项目总投资预计将超过 100 亿欧元,按照当前汇率来算约791亿元人民币(按近期汇率也有740亿人民币),资金来源包括股份融资、借款等,获得了欧盟和德国政府的大力支持。
此事自2021年谈判起一直延续至今。据悉,台积电自 2021 年以来就一直在与德国萨克森州就在德累斯顿建厂一事进行谈判。德国方面也一直在期待此事落成,不断尽力争取这家全球最大的芯片制造商,并为其工厂提供高达50亿欧元的资金补贴,这也是该州历史上规模最大的一笔投资。
在工业潮流变化中逐渐丧失主动权的德国,正在以半导体行业作为抓手,根据德国经济部长罗伯特·哈贝克的声明,德国将形成真正的半导体制造业生态系统。政府正计划拨款200亿欧元支持国内的半导体制造业。这笔资金将从“气候与转型基金”中提取,在2027年前分配给企业。
据悉,6月份,借助这股东风,英特尔公司已经获得了德国政府100亿欧元的援助资金,敲定了在德国东部马格德堡市建芯片厂的计划。
在董事会批准后,台积电计划利用德累斯顿工厂与柏林签署一份融资意向书,当然,最终的结果还将由欧盟委员会作出决定。
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