8月23日至25日,2023 elexcon深圳国际电子展将在深圳会展中心(福田)1/9号馆隆重召开,国芯科技诚邀您共赴大会,共享嵌入式领域最新技术和应用的动态。
国芯科技聚焦于自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用,始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则,产品主要应用于汽车电子和工业控制、信息安全以及边缘计算和网络通信三大关键领域。在国内率先实现百万颗、千万颗和亿颗的产业化应用,是国内嵌入式CPU产品的领先供应商,公司先后荣获国家科学技术进步二等奖、中国电子学会电子信息科学技术一等奖、中国半导体创新技术和产品奖等科技奖项。
自2009年起,公司探索耕耘汽车电子芯片领域,至今公司已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用SoC芯片、线控底盘芯片、仪表芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局,公司汽车电子芯片陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多汽车整机厂商,目前已在20余款自主及合资品牌汽车上实现批量应用。
本届elexcon深圳国际电子展,国芯科技将携最新研究成果亮相大会,欢迎莅临国芯科技展位交流,展位号1号馆 1Q12,期待与您相会!
国芯科技2023年汽车电子参展预告:
2023年9月1日至9月3日,国芯科技将在中国汽车产业发展(泰达)国际论坛亮相;
2023年11月1日至11月3日,国芯科技将在AUTO TECH广州国际汽车电子技术展亮相;
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原文标题:邀请函|国芯科技诚邀您共聚2023 elexcon深圳国际电子展
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