美国商务部在官方网站发布公文,庆祝《芯片和科学法案》实施一周年。拜登签署的该法案为促进美国制造业投资了500亿美元,其目的是将供应链恢复到美国。美国的“《芯片和科学法案》”是强化美国领导能力、保护国家安保的历史性机会。我们的工作是升级半导体制造业,强化供应链,激活下一代创新力量。第一年我们取得了相当大的进展,但还有一些有趣的问题需要解决。美国商务部长Gina Raimondo表示:“在总统领导下,通过《芯片法案》,我们将使美国在今后数十年里保持技术超强大国的地位。”
今年2月,美国商务部首次发布商业制造设施融资机会通知,之后将范围扩大到大型供应链和材料设备项目。对此,希望在美国制造半导体的公司已经提交了460份意向书。在哈里斯政府的主导下,美国民间企业公布了对半导体制造业投资2300亿美元以上的计划。
“拜登签署《芯片和科学法案》协议后,在我们支出《芯片法案》资金之前,我们就看到了关注美国国内生产基地建设的民间企业的强力投资。美国商务部副部长Don Graves表示:“我们积极推进的过程中,恢复了我国的供应链,在21世纪经济竞争所需的劳动力,确保美国尖端半导体工厂能够确保与这些企业会持续合作。”
在过去的一年里,芯片法案小组在新成立的两个办公室里增加到140人。该团队具有数十年的行业和政府经验,具有大型项目的研究开发、投资和管理背景。
今年7月,美国商务部和国防部签署了旨在扩大情报交流、加强美国半导体产业基地的协调工作的谅解备忘录(moa)。
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