smt加工中出现焊接缺陷的原因有哪些？

smt中的一整套电子加工环节说起来很简单，但在实际加工生产中还是很复杂的，也有很多容易出问题的细节，比如说焊接缺陷。smt出现焊接缺陷的原因可以说非常多，那这些原因又是什么呢？下面佳金源锡膏厂家给大家分享一下焊接缺陷的表现和出现原因：

一、润湿性差：

润湿性差表现在焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。

产生的原因：

1、元器件引脚或焊盘已经被氧化/污染；

2、过低的再流焊温度；

3、锡膏的质量差，

4、上述原因之一均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。

二、焊点锡量小：

SMT贴片的焊点锡量较小，表现为焊点不饱满，IC引脚根部的月弯面较小。

产生原因：

1、印刷模板窗口（开孔）小；

2、灯芯现象（温度曲线差不匹配）；

3、锡膏金属含量低。

4、上述原因之一均会导致锡量小，焊点强度不够。

三、引脚受损：

PCBA引脚受损表现在器件引脚共面性不好或弯曲，直接影响焊接质量。

产生原因：

1、运输/取放时碰坏，应小心保管元器件，特别是FQFP。

四、焊盘被污染物覆盖：

焊盘被污染物覆盖在生产中时有发生。

产生原因：

1、来自现场的纸片；来自卷带的异物。

2、人手触摸焊盘或元器件。

五、锡膏量不足：

锡膏量不足也是贴片厂smt的加工中经常发生的现象。

产生原因：

1、第一块PCBA印刷或者是机器停止后的再启动印刷；

2、印刷工艺参数改变；

3、钢板窗口（开孔）堵住；

4、锡膏品质变坏。

六、锡膏呈角状：

贴片加工生产中经常发生且不易发现，严重时会连焊。

产生原因：

1、锡膏印刷机抬网速度过快；

2、模板孔壁不光滑，易使锡膏呈元宝状。

佳金源作为十五年老牌焊锡膏厂家，多年来一直致力于焊锡膏的研发与生产。我们的锡膏品质稳定，不连锡、不虚焊、不立碑；无残留，无锡珠，焊点光亮饱满、焊点牢固、导电性佳。有需求的话，欢迎联系我们。