在SMT贴片加工的代工材料中,质量验收是最重要的,外观质量是SMT代工材料加工中最明显、最直观的项目。即使是一些不良的加工现象,也不需要专业的检测,拿在手里就能知道哪里有问题。一般来说电子OEM加工中外观质量的检查主要是元器件、电路焊接方面,元器件方面的话主要是是否贴错、遗漏等,而电路焊接方面主要是虚焊和短路方面,尤其是虚焊需要仔细检查。在一块电路板中,虚焊问题是比较严重的,因为它有可能导致电路板在检查过程中能够正常使用,但是使用一段时间后突然接触不良并且无明显外观问题。
那么虚焊问题该如何避免呢?下面佳金源锡膏厂家给大家分享一下。
一、判断方法:
1、采用在线测试仪专用设备进行检验。
2、目视或AOI检验。当发现SMT贴片的焊点焊料过少或焊锡浸润不良,或焊点中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。
二、解决:
1、已经印刷锡膏的线路板被刮、蹭等使焊盘上的锡膏量减少从而造成使焊料不足的情况应及时补足。
2、焊盘通孔是PCB设计的一大缺陷,通孔会使焊料流失,造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则设计要尽早更正。
3、SMT贴片加工过程中线路板有氧化现象存在的时候,需要去除氧化层。线路板受潮,如怀疑可放在干燥箱内烘干。电路板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗干净。
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