电子发烧友网报道(文/李宁远)网络传输的相关基础建设一直都在不断更新,尤其是随着云端和互联设备的爆炸式增长,对传输容量需求增加的影响可以说不是一星半点。相关工程师需要越来越多从接入点到核心每个环节用来增强网络设计、实施和维护的连接组件。
I/O与高性能内部互连
I/O性能一直是城域网络和其他核心网络的关键,I/O连接器能否提供高密度和高速度对网络的影响非常大。这一连接里最为人熟知的就是RJ45连接器了。在数十年的发展中,这个起初为电话非屏蔽而设计的连接器充分证明了它的耐用性、多功能性以及传输性。
RJ45在现在的基站、光纤传输中仍旧有着大量应用,并且为了适应现在尺寸更小的连接趋势,RJ45也在不断缩小尺寸,尽可能节省连接空间,为端接到PCB提供了相对灵活且小型化的连接选项。
基于RJ45的衍生类连接也有不少,如连接器头部厂商TE就在RJ45的基础上提供RJ.5连接器,占用空间是传统RJ45链路的一半,有着更多母端子,提供更高密度的连接方案。
插拔式I/O也是高数据速率连接的代表,小型的、可插拔式高速I/O连接器是I/O互连最合适的选择。PCB 空间、速度、通道和端口密度要求都有相对应的插拔式I/O连接器,而且现在的I/O连接器都会带有散热功能,通过添加间隙垫或者散热垫来提高热传导能力。
如果是数据中心等场景,插拔式I/O还为额外强化EMI性能并做增强型的散热,在高速传输中保证了稳定性。
在基带处理单元BBU相关内部互联上,同样有着高速、高密度的升级需求。这些用于内部互联的连接器,对尺寸有着更严苛的要求。用于内部板对板连接的组件往更小的间距在突破,如FFC在小间距下提供高密度插接以及多压接接触件的高速串行应用,效果很好,还给PCB空间留下了更多的余量。
现在还有使用灵活堆叠来解决内部夹层连接的方案,这些板对板的堆叠连接器已经做得很小,但是其传输能力非常强,有些厂商已经能做到32Gbps+。在主流的服务器和存储应用里,这种堆叠连接能提供高度自由的高速连接。
不能忽略的插槽连接
内存是高性能计算和服务器平台设计必备的硬件产品,插槽将内存连接和PCB串联在一起,是不能忽略的关键连接组件。
以数据中心服务器等不间断应用中常见的DDR4为例,DDR4 DIMM插槽连接设计比 DDR3 DIMM插槽的间距更小,同时引脚数更多,节省了PCB空间,降低了连接器高度还能降低功耗并且支持高出原有的数据速率。
为了匹配DDR5更强的标准性能,DDR5 DIMM插槽进一步做了优化,更高的数据速度已经实现。为了不必在空间需求和性能上做取舍,DDR5 DIMM插槽需要有多种尺寸适配,同时采用相关结构设计(如窄锁闩)优化元件之间的空气流通效果并提升可靠性。
小结
连接技术的不断创新给这些基础设施提供了强大的互连组件,不仅能够拓宽现今网络架构的速度和带宽范围,还能够解决5G移动网络中出现的数据速率、信号和功率要求难题。
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