8月10日,“2023中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会”在无锡举办。
会上,在无锡市集成电路学会组织下,经过专家组评审,芯榜、亚太芯谷科技研究院联合发布“芯榜·芯未来-2023中国最具投资价值车规级芯片企业”榜单(上市组),士兰微电子入榜该榜单。
近年来,随着国家政策的大力支持,智能汽车产业的热度也不断攀升。
据统计,2022年全球汽车芯片市场规模约为3100亿元,随着持续进行开发及需求的不断增长,预计2030年前,全球汽车芯片市场将超过6000亿元。
未来,车规级芯片必将成为拉动半导体行业的重要引擎。
士兰微电子作为国内领先的车规级半导体供应商之一,未来也将再接再厉,紧跟当前智能汽车产业快速发展的浪潮,持续提升综合能力,发挥IDM模式的优势,为中国汽车芯片产业的发展做出贡献。
审核编辑:刘清
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原文标题:士兰微电子上榜2023中国最具投资价值车规级芯片企业榜单(上市组)
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