编者按:近期,华为发布上半年财报,实现销售收入3109亿元,净利润率同比增长2倍。高通公司也在积极对手机芯片进行降价,以推动市场加速去库存的进程。在车用芯片领域,原来的30nm制程逐渐不能适应自动驾驶汽车需求,在大蒜粒芯片、处理器芯片、智能座舱芯片性能加码的情况下,台积电、三星等先进制程的晶圆代工厂,开始将5nm、12nm、16nm制程部署车用芯片产品。本文对热点新闻做详细点评。
华为上半年净利润同比增长2倍!华为BU距离盈利还差一大截
8月11日,华为在官方发布了2023年上半年经营业绩,上半年华为销售收入3109亿元人民币,同比增长3.1%,净利润率15.0%,去年同期的净利润率则为5.0%。华为表示,整体经营稳健,结果符合预期。按公布的数据推算,净利润约为466.35亿元人民币,较去年同期增长两倍有余。
半年报数据显示,期间华为实现销售收入3109亿元,同比增长3.1%,净利润率15%。其中,ICT基础设施业务收入为1672亿元,终端业务收入为1035亿元,云计算业务收入为241亿元,数字能源业务收入为242亿元,智能汽车解决方案业务收入为10亿元。
我们看到,华为终端业务在今年上半年停止下滑趋势,实现同比微增2.17%。这来自于华为手机的逆势增长。国际调研机构Canalys分析师表示:第二季度中国智能手机市场跌幅收窄至5%,消费者越来越愿意为高品质买单。中国智能手机市场的均价自去年以来已超过450美元,并且有希望在接下来的几个季度继续爬升。苹果和华为凭借旗舰产品实现了令人瞩目的同比增长。受益于产品升级的厂商正被激励着在产品创新端加大投入以引领科技潮流。最近发布的折叠屏手机诸如荣耀Magic V2、vivi X Flod2以及华为MateX3都点燃了渠道和消费者对新形态、新用例的热情。华为在3月推出的华为MateX3和 华为P60系列都在高端手机市场站稳了脚跟。
8月7日,余承东对外公布了华为智选车业务的首款纯电轿跑“Luxeed”,而且将会第一个搭载HarmonyOS 4车机系统。
Lily点评:从2022年华为财报看,华为全年共实现营收6423亿元,同比增长0.9%,其中智能汽车解决方案业务仅实现收入20.77亿元。今年上半年财报显示,华为智能汽车解决方案业务收入为10亿元,基本上和去年的业绩持平,没有明显增长。
在去年以问界M5、M7两款车实现7.5万辆销量,月销一度破万后,今年以来,华为与赛力斯合作的AITO 问界销量出现断崖式下滑。今年前7个月,赛力斯品牌累计销售30001辆,这意味着问界今年总销量还不到3万辆,不足理想如今单月销量。7月,阿维塔仅交付1786辆,今年累计销量12541辆,仅完成10万辆年度目标的12.5%。华为智能汽车BU目前的困境,说明其合作对象的销量都不符合预期,这和华为BU每年百亿的投入也不成正比。
8月7日,余承东对外公布了华为智选车业务的首款纯电轿跑“Luxeed”,而且将会第一个搭载HarmonyOS 4车机系统,预计今年三季度发布。华为显然再加大鸿蒙车机生态圈的选手,希望打造爆款产品。在今年年初,余承东在采访中对外界表示,华为车BU要在2025年实现盈利的目标。为此,华为得先帮车企卖掉100万台车。
高通对中低端5G芯片降价,联发科应对新的市场竞争!
业内消息透露,为了激发消费者购买意愿并快速清理库存,高通公司近期开始了一场价格战,该公司将大幅降低中低端5G手机芯片的价格,降价幅度达到了10%至20%不等。预计这轮高通的价格调整措施将会持续到第四季度,与此同时,联发科也在做备战准备。
Lily点评:,高通这次大规模的降价行动凸显出中低端5G手机市场需求不旺的困境。消费性电子市场从去年第四季度开始就开始低迷,上半年库存逐渐回落,市场曾经预期中国大陆的手机市场在今年下半年会有所好转,但目前看来转机还没有完全体现。
联发科最新2023年第二季度营收与毛利率位于公司预测的中间线,显示市场情况没有恶化,且联发科的营运率维持第一季度水平,公司第三季度营运率中位数持平,显示5G手机SoC价格战影响有限,营运呈现温和复苏。
先进制程从手机向车用延伸!台积电和三星积极布局车用芯片
南韩媒体 BusinessKorea 的报导,随着电动汽车和自动驾驶汽车需求的快速发展,市场对先进高性能半导体产品的需求激增,进而从传统的成熟制程开始转向到先进制程上,这也使得车用电子在先进制程上的竞争愈加剧烈。
三星最近同意针对现代汽车,供应其 Exynos Auto V920 娱乐芯片。该芯片预计采用 5 奈米先进制程,并且将于 2025 年供货。晶圆代工龙头台积电最近宣布将在德国建立于欧洲的首座晶圆厂,并将导入 12 奈米和 16 奈米的制程技术。由于台积电兴建德国晶圆厂的着眼点,在于生产与提供先进的车用半导体。
Lily点评:市场研究公司 Omdia 的数据显示,2022 年全球汽车半导体市场规模超过 635 亿美元,而到预计到 2026 年将成长至 962 亿美元。然而,过去,传统车用半导体主要采用 30纳米以上的成熟制程来生产,这方面与行动设备或 PC 所使用的半导体有所区别。
但是,行业人士表示今车用半导体市场在 10nm以下先进制程的竞争正在提升当中。原因是当前车用电子市场已经开始转向需求带有处理运算架构(CPU)的高效能芯片,而这种变化是由自动驾驶和车内娱乐等采用电子设备的汽车应用技术进步所推动的,使得市场对高效能半导体的需求增加。作为全球先进制程的晶圆代工厂,台积电和三星都加大了在车用半导体领域采用先进制程产品的布局。
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