伴随着时节进入“末伏”,八月的丽水进入盛夏最后的炎热时刻,但炎热的天气并未影响超薄精密柔性薄膜封装基板(COF)生产线项目的建设进展。当前,项目管理团队、工程监理团队、施工单位正多措并举在确保安全的前提下全力加快工程进度,为9月上旬项目一期顺利封顶而辛苦奋战。
走进COF项目建设现场塔吊林立,项目建设如火如荼的进行中,百余名工人在现场有条不紊的施工着。目前一期项目已经进入到了封顶建设的关键时期。项目施工方采取在工作区附近设立茶歇亭,配备必备消暑物品,生活区安装空调等措施,保证一线施工工人的健康安全,奋力推进项目安全稳步建设。
目前,根据施工统筹研发办公区域建设进度情况,施工已完成总工程量70%,宿舍生活区六层梁板浇筑完成100%。
生产厂房独立基础整体开挖完成40%;砖胎膜施工完成10%,附属厂房五层楼面支模架已完成100%,支模完成50%工程量。
据悉,项目是丽水经开区与北京晶引电子科技限公司的半导体产业项目,总投资约55亿元,总用地约250亩,其中一期用地94亩,投资21亿元,主要建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院(含质量检测分析及技术认证中心)。项目一期建成后,将形成年产18亿片高精密超薄精密柔性薄膜封装基板生产能力。
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原文标题:一总投资约55亿元的COF项目奋力推进建设
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