电路板是先温度循环筛选还是先三防？

王工:各位老师请教一下，电路板是先温度循环筛选(低温保温结束上电高温保温结束断电)还是先三防？

辛建:先三防啊

老 刘:建议后三防，便于排故时拆换器件，并保证三防效果。

辛建:温循之后会有凝露

王工:有没有标准规定这个先后顺序，我们单位以前产品都是先温循后三防的，也是考虑排故和三防效果，一直没问题

李永春:现阶段多个厂家的试验设备实现了除霜功能，试验全过程不结霜，另外试验一般都会要求以高温段结束就是为了不存水汽。

王工:近期有一个产品在低温保温结束后上电，程序没跑起来，考虑是否是因为没三防，低温结霜损坏器件。所以请教各位老师，温循和三防先后顺序应该怎么样为好

王工:@spring 使用这种设备，是不是可以不用考虑温循和三防的先后顺序。我们都是以高温结束温循

李永春:三防属于产品生产的正常工艺，一般都在总装前完成，而后再安排试验。

王工:温循是板卡调试合格后进行的筛选试验，板卡级的筛选试验，没有到总装环节

李永春:产品在低温阶段会聚集空气中的水分冷冻成固态了，当产品加电自身发热或在试验升温阶段，聚集的水分会变成液态容易造成产品短路。

老 刘:三防我们放在板卡试验结束后的。

王工:@老 刘 我们也是一样，以前的产品一直没出现过问题

李永春:板卡级的筛选试验，一方面靠三防加强自身防护能力，另一方面提升设备除霜能力，不要产生水汽。这种问题隐患始终存在，不一定次次都犯。

王工:明白，所以这次出问题，考虑工艺顺序

老 刘:@懒羊羊 如果板子没出设备，可以不考虑由于没三防问题引起故障。可查虚焊或元器件低温失效，

王工:没出设备，在试验箱中保温结束直接上电，发现的问题，这几方面我们都排查一遍

老 刘:@懒羊羊 可放低温箱装入防静电袋密封，隔离空气就不会出现凝霜，进行上电

王工:好的，有的低温不工作，升高温后也不再工作，考虑元器件损坏。接下来这几方面我们都验证一下

崔煜成:温箱里放点干燥盒

周远才:@懒羊羊 从保证产品质量角度，应该先三防后温度循环，同时也是交付状态下考核热应力对产品的影响。为了返修而先温度循环后三防，由于有湿气和温度的影响，会导致线路板和器件的腐蚀，尤其是南方梅雨季节肥肠明显，可以观察到线路和焊点失光，也就是腐蚀了，严重影响产品的可靠性和寿命，甚至直接发生短路等故障，除非温度循环设备具备湿度控制功能，否则是不建议这样做。

王工:好的

青青:我们也是先三防，再做试验的。大家有没有遇到过回流焊焊接后，模块内部磁芯开裂的情况？

panda-刘海光:凝露不仅会影响电路也会影响结构镀层、能控制也就无所谓三防先后了、是个设备能力的问题、得先解决。看整机的IP标准或整机实际使用环境，有时凝露预示电路器件防护能力要提高、也是个附加值吧？

这个需要产品工艺定夺而不是生产工艺说了算，生产工艺也是有资格在先后问题上明确表达不同看法、他们更熟悉自己设备的工艺能力，以及以往出现过的产品设计和工艺缺陷

老 刘:@青青 重点盘查模块生产工艺和生产用料，有可能铁芯加工所用材料的热膨胀系数差异较大，回流焊时产生热应力所致。

编辑：黄飞