半导体晶圆厚度测量解决方案

应用

半导体晶圆的厚度测量在现代科技领域具有重要地位。在晶圆制造完成后，晶圆测试是评估制造过程的关键环节，其结果直接反映了晶圆的质量。这个过程中，每个芯片的电性能和电路机能都受到了严格的检验。

在测试过程中，晶圆被稳固地固定在真空吸力的卡盘上，然后与很薄的探针电测器精确对准，确保探针与每个芯片的焊接垫紧密接触。电测器在电源的驱动下测试电路并记录结果。这个自动化的测试过程，如测试的数量、顺序和类型均由计算机程序控制，使得整个过程高效自动化，不需要人工辅助。

为了测量晶圆的厚度，激光差动共焦传感器被应用于测试过程中，并需要实时记录每次测试的晶圆位置信息。通过电机匀速带动晶圆旋转，传感器对晶圆进行扫描，利用简仪高精度多功能采集卡USB-5516的AI（模拟采集）和CI（编码器采集）同步采集功能，实现了晶圆测试中传感器数据和电机位置信息的同步采集，通过数据分析获得晶圆的厚度以及对应位置信息。

使用的简仪产品

硬件：

解决方案中，简仪科技的USB-5516采集卡发挥了重要作用。这款采集卡是JY-5500系列中的一员，具备16通道18位高精度多功能采集，同时支持2路动态模拟输出、24路数字IO和2通道32位通用定时器/计数器功能，能够轻松实现AI、AO、CI与CO的同步工作。

软件：

Visual Studio C#作为一款流行的集成开发环境，为解决方案提供了强大的编程支持和开发工具，帮助客户实现各种复杂的功能和操作。

SeeSharpTools（锐视测控程序开发工具包）是简仪科技独有的资源，为客户提供了丰富的开发工具和支持，使得开发人员能够更加高效地利用简仪产品进行开发和测试。

为什么选择简仪

简仪科技成为客户的选择，原因众多。开源免费的软件平台、出色的性能价格比，以及完善的售后支持和服务，都是客户青睐的原因。作为本土企业，简仪科技不仅满足了国产化的需求，还通过其强大易用的开发环境——锐视测控平台，为客户提供了便捷的解决方案。

通过与简仪科技的合作，半导体晶圆厚度测量得到了高效、可靠的解决，进一步推动了国产化创新的发展。简仪科技将持续致力于为客户提供优质产品与专业服务，助力各行业在测试测量领域不断取得新的成就。

审核编辑：汤梓红