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半导体晶圆厚度测量解决方案

简仪科技 来源:简仪科技 2023-08-16 11:10 次阅读

应用

半导体晶圆的厚度测量在现代科技领域具有重要地位。在晶圆制造完成后,晶圆测试是评估制造过程的关键环节,其结果直接反映了晶圆的质量。这个过程中,每个芯片的电性能和电路机能都受到了严格的检验。

在测试过程中,晶圆被稳固地固定在真空吸力的卡盘上,然后与很薄的探针电测器精确对准,确保探针与每个芯片的焊接垫紧密接触。电测器在电源的驱动下测试电路并记录结果。这个自动化的测试过程,如测试的数量、顺序和类型均由计算机程序控制,使得整个过程高效自动化,不需要人工辅助。

为了测量晶圆的厚度,激光差动共焦传感器被应用于测试过程中,并需要实时记录每次测试的晶圆位置信息。通过电机匀速带动晶圆旋转,传感器对晶圆进行扫描,利用简仪高精度多功能采集卡USB-5516的AI模拟采集)和CI(编码器采集)同步采集功能,实现了晶圆测试中传感器数据和电机位置信息的同步采集,通过数据分析获得晶圆的厚度以及对应位置信息。

使用的简仪产品

硬件:

解决方案中,简仪科技的USB-5516采集卡发挥了重要作用。这款采集卡是JY-5500系列中的一员,具备16通道18位高精度多功能采集,同时支持2路动态模拟输出、24路数字IO和2通道32位通用定时器/计数器功能,能够轻松实现AI、AO、CI与CO的同步工作。

软件:

Visual Studio C#作为一款流行的集成开发环境,为解决方案提供了强大的编程支持和开发工具,帮助客户实现各种复杂的功能和操作。

SeeSharpTools(锐视测控程序开发工具包)是简仪科技独有的资源,为客户提供了丰富的开发工具和支持,使得开发人员能够更加高效地利用简仪产品进行开发和测试。

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为什么选择简仪

简仪科技成为客户的选择,原因众多。开源免费的软件平台、出色的性能价格比,以及完善的售后支持和服务,都是客户青睐的原因。作为本土企业,简仪科技不仅满足了国产化的需求,还通过其强大易用的开发环境——锐视测控平台,为客户提供了便捷的解决方案。

通过与简仪科技的合作,半导体晶圆厚度测量得到了高效、可靠的解决,进一步推动了国产化创新的发展。简仪科技将持续致力于为客户提供优质产品与专业服务,助力各行业在测试测量领域不断取得新的成就。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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原文标题:半导体晶圆厚度测量

文章出处:【微信号:简仪科技,微信公众号:简仪科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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