芯片上更多器件和更快时钟速度的不断发展,推动了几何形状缩小、新材料和新技术的发展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更复杂和新的失效机制,这些因素都对单个器件的寿命和可靠性产生了巨大的影响,可能仅有10年的寿命,即使是很小的寿命变化,对设备来说也可能是灾难性的,所以器件的寿命和可靠性尤为重要。
在现代超大规模集成电路中,热载流子效应退化是一个相当重要的可靠性问题,热载流子效应测试是半导体工业中非常重要的一个环节,用于评估半导体器件在实际应用中的可靠性,并推算器件使用寿命,从而提高产品的品质和稳定性。
本期云上大讲堂,泰克高级应用工程师 刘建章将着重为大家介绍:
■热载流子形成和分类
■热载流子效应的机理
■热载流子效应对半导体器件的影响
■热载流子效应可靠性测试方案
■器件热载流子效应的寿命估算
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主要负责西北区域的技术支持工作。多年以来一直在从事系统集成及测试测量相关工作,积累了丰富的产品开发流程及测试经验。目前主攻方向包括半导体分立器件测试、晶圆可靠性测试、晶圆自动化测试等。
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原文标题:8月22日|泰克云上大讲堂—半导体可靠性热载流子效应测试详解
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