平头哥超高频RFID电子标签芯片,正在路上
由AIoT星图研究院策划的《2023 RFID无源物联网白皮书及生态系列报告》正在启动市场调研,该系列报告以“1份白皮书+10个细分领域市场调研报告”的形式对外呈现,该系列报告不仅展示上游环节的最新市场动态,还将重点展示10个RFID无源物联网产业重要的细分应用领域,构建起RFID无源物联网产业信息生态,极具市场传播价值。
7月4日,AIoT研究院的分析师调研了平头哥半导体有限公司。
平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。目前已拥有端云一体的全栈产品系列,涵盖了数据中心芯片、IoT芯片、处理器IP等产品及解决方案,实现了芯片端到端设计链路全覆盖。
截止目前,在RFID领域,平头哥羽阵系列芯片已于2021年、2022年分别推出并量产了羽阵600和羽阵611芯片两代产品,现已经成功应用于物流仓储、资产管理等领域。围绕超高频RFID芯片和解决方案,平头哥将持续布局鞋服领域、商超零售、物流行业、图书管理、航空行李、动态资产管理等通用市场,并提供性能优异的芯片。
谈及无源物联网及RFID未来的发展,平头哥坚定的看好RFID技术未来可赋能千行百业万物互联的广阔前景。而作为行业新进的重要玩家,平头哥致力于解决行业痛点,通过技术创新和差异化,为客户提供更加合适的RFID芯片。例如,其新品羽阵611与羽阵612,已经实现-24dBm的超高读取灵敏度,支持全自动阻抗调谐,适应复杂环境的应用。同时具备良好的芯片一致性,满足短距读取等特定场合下的使用。
对于物流领域,平头哥认为,这将会是RFID未来最值得期待的领域之一,也将是RFID未来潜力最大的市场之一。物流领域全面应用RFID芯片会分两步走:第一步是物流容器级应用,如中转箱、集包袋等领域。容器级应用RFID有显著的技术优势和场景优势。特别是在盘点、分拣、配送等需要群读的场景,效率比以往依托二维码或者视觉方案有显著提升,同时带来的成本下降十分明显。第二步是RFID在物流包裹领域的应用,目前制约RFID在物流包裹应用主要表现在两个难点。一是技术问题,面对物流包裹复杂的应用场景,如液体、金属等材质混杂,以及不同品类包裹的堆叠摆放等,RFID电子标签的识别率仍有较大的提升空间。二是成本问题,目前RFID电子标签成本无法支撑快递包裹的全面普及,但随着技术进步和效率提升,标签成本下降成为必然。因此,中长期来看,物流包裹领领域全面应用RFID技术是必然趋势。针对这些行业痛点,平头哥一直在打磨其芯片,从性能和成本入手,未来还将进一步更新迭代,与RFID的行业应用共同发展。
以上文章转载自RFID世界网(作者:Charles)
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原文标题:平头哥,以技术创新释放RFID行业动力
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