0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

总投资288亿元!12个重点项目在上海临港集中开工

感知芯视界 来源:上海临港 作者:上海临港 2023-08-17 13:26 次阅读

来源:上海临港

编辑:感知芯视界

据上海临港官微消息,今日,临港新片区举行四周年重点产业项目集中开工仪式。本次集中开工的重点项目共12个,总投资288亿元,涵盖集成电路人工智能、新材料、智能汽车等前沿产业领域。

据悉,本次开工仪式的主会场设在长电科技项目现场。长电科技项目是补齐新片区集成电路产业链封装环节的重点项目,也是上海打造车规级芯片集聚地的骨干项目。分会场设在液空中芯东方大宗气站项目和华翔临港研发中心汽车电子生产基地项目现场。

以下是部分项目信息

长电汽车芯片成品制造封测一期项目

项目规划总用地面积210.2亩,是长电科技聚焦汽车电子高附加值应用市场,服务全球客户的重要举措,将涵盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型,全面覆盖传统封装、面向未来的模块封装以及系统级封装产品,包括传感器、主控芯片、存储芯片、功率器件、模拟芯片等,为全球客户提供具备高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶等半导体封测产品与服务。

艾为电子车规级可靠性测试中心建设项目

项目总投资17亿元,项目占地27200㎡,建有两幢单体建筑及2个接待室,主楼为研发楼,辅楼为研发配套楼。该项目对车规级集成电路温度冲击、温度循环、高温存储、高温工作、低温存储、低温工作、PCT等性能的可靠性测试;对IC性能测试分析、开盖、去层等失效性分析等,对车规级芯片进行晶元研磨、切片、打线,塑封、测试等快速封装打样,致力于打造高品质车规级芯片。

中石油上海院技术研发中心项目

项目总投资约20.65亿元,用地面积20624.1平方米,地上主要为科研实验、科研办公用房等,地下为停车库及服务于周边地块能源站设备用房。项目将建立以研发中心为主体,支持中心与合作中心为支撑的三位一体组织架构管理模式,未来打造成为“一个研究院”负责产业科研工作,“N个项目公司”负责产业生产和营销等运营工作的新型研发机构,人员规模预计达到1000人左右。项目将主要从事高端碳材料、新能源材料(储氢储能材料)、电子信息新材料、生物基材料等新材料的技术研发及产业化转化。

半导体先进工艺装备研发与产业化项目

项目是由拓荆科技(上海)有限公司新建的研发及产业化基地,占地面积39990.2平方米,计划总投资9.3亿元,建设周期两年,主要建筑包括研发、生产及相关配套工程共90900平方米,目前项目已经完成桩基础工程。该项目建成后将更好满足临港客户产品定制化等需求,增强公司产品形成以临港为中心,形成覆盖上海及周边半导体客户厂商的产业形态,推动公司业务可持续发展,助力上海临港地区的半导体产业链建设。

上海智能制造基地升级扩建项目

项目总投资约10.5亿元,总用地面积43231.6平方米,将全面打造新泉汽车零部件研发及产业化基地。新泉(上海)汽车零部件有限公司为江苏新泉汽车饰件股份有限公司在临港新片区设立的全资子公司,主要产品包括仪表板总成、顶置文件柜总成、门内护板总成、保险杠总成等,目前为特斯拉、奥迪、奔驰、理想、蔚来、比亚迪、上汽、广汽新能源等国内外头部品牌汽车有深度合作,供应内外饰件及电子模块化产品。

华翔临港研发中心及汽车电子生产基地项目

项目由上海华翔和真汽车零部件有限公司开发建设,总投资为8.03亿元,建设一幢2层厂房及配套办公房间、地下车库,将从事新能源汽车零部件研发生产。该项目专注于汽车热成型轻量化冲压件板块、新能源汽车电子板块、新能源汽车饰件板块三部分。项目最快于2027年达产,项目达产后产值不低于每年13亿元,达产税收不低于每年5000万元。

强华股份集成电路核心装备关键新材料生产基地项目

项目总投资5.5亿元,规划于2023年8月开工,预计2024年7月土建竣工,2024年12月部分投产。建成后将形成12英寸高纯、高精度集成电路芯片关键设备用零部件5亿元的生产能力,计划项目建设期5年。

液空中芯东方大宗气站项目

项目一期总投资约4.4亿元,占地面积约40亩,为中芯东方临港12英寸晶圆代工生产线项目的配套项目,为中芯企业的芯片生产提供参与其制程的高纯大宗气体供应,主要产品有高纯氮气、氧气、氢气、氦气、CO2及压缩空气。

*免责声明:本文版权归原作者所有,本文所用图片、文字如涉及作品版权,请第一时间联系我们删除。本平台旨在提供行业资讯,仅代表作者观点,不代表感知芯视界立场。

今日内容就到这里啦,如果有任何问题,或者想要获取更多行业干货研报,可以私信我或者留言

审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    455

    文章

    50714

    浏览量

    423158
  • 集成电路
    +关注

    关注

    5387

    文章

    11530

    浏览量

    361645
  • 封测
    +关注

    关注

    4

    文章

    342

    浏览量

    35159
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    总投资330亿元,北京将建12寸晶圆厂

    近日,北京电控发布公告,宣布将在亦庄建设一座12寸晶圆厂,项目总投资330亿元,规划产能为每月5万片。预计2025年第四季度完成厂房建设并启动设备搬入,2026年底实现量产。2024年
    的头像 发表于 12-02 17:15 200次阅读

    总投资1.5亿!芯片封装测试项目签约启东

    近日,总投资 1.5 亿元的芯片封装测试组装线项目成功签约落户园区。相隔不到4小时,总投资1亿元的半导体工艺介质输送系统
    的头像 发表于 11-17 14:39 279次阅读

    总投资288亿元,14家重点半导体项目签约上海

    近日,东方芯五周年大会在会议中心隆重举行。活动现场,上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家
    的头像 发表于 08-22 17:57 879次阅读

    总投资8亿元,激光雷达项目开工

    生产基地项目计划总投资8亿元,总建筑面积约10.7万m2。项目完工后,将用于建设模组类产品及激光光学元器件类产品生产线,年产模组类产品98.50万件,激光光学元器件类产品2376.40
    的头像 发表于 08-12 11:31 397次阅读

    总投资超30亿元,松山湖晶圆级先进封测制造项目用地摘牌

    来源:松山湖产促会 5月30日,广东芯成汉奇半导体技术有限公司成功摘得松山湖生态园2024WT038地块,拟用于晶圆级先进封测制造项目总投资约30.9亿元项目备案信息显示,
    的头像 发表于 06-05 17:36 1601次阅读

    长乐签约新密新能源汽车、航空改装维修等四项目总投资125亿元

    5月18日,2024年中国福州国际招商月启动活动及“万商云集有福之州”全球招商会盛大开幕。当日,福州市长乐区在现场成功签署了四项重大产业项目合同,总投资额高达125亿元人民币。
    的头像 发表于 05-22 09:36 418次阅读

    张家高新区与爱普特微电子封测基地项目达成6亿元投资协议

    据塘桥官方微信报道,该项目预计总投资额达6亿元人民币,将在张家高新区设立CP和FT测试生产线、先进封装生产线以及研发中心。预计每年可完成CP和FT测试8
    的头像 发表于 05-20 16:14 909次阅读

    珠海319项重大建设项目投资额达3822.97亿元

    针对现代产业体系,珠海市坚守实体经济本色,注重制造业发展,致力于传统产业改造升级、新兴产业重点扶持以及未来产业战略规划,共涵盖项目137总投资达到1366.44
    的头像 发表于 05-16 09:38 481次阅读

    总投资35亿元,湖北十堰半导体新材料制造基地项目开工

    国大新材料集团有限公司投资35亿元,主要建设石英坩埚用高纯石英提纯加工、芯片封装用球形硅微粉制备等半导体新材料相关产品制造生产线,以及半导体新材料研究院、矿物材料检测中心、科研人员生活区等附属设施。 项目分两期建设,一期投
    的头像 发表于 05-07 17:56 619次阅读

    总投资20亿元,兆纪光电LED背光源项目开工

    江苏省扬州市宝应县在全县项目建设的主阵地县经济开发区低碳制造产业园举办二季度重大项目开工活动暨兆纪光电LED背光源开工仪式,总投资额为20
    的头像 发表于 04-23 14:50 991次阅读

    总投资超50亿元,科睿斯半导体高端载板项目(一期)开工

    及车载等高算力芯片的封装。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60亿元项目规划分三期实施,总占地面积200亩,总投资额超50
    的头像 发表于 03-13 12:33 1574次阅读
    <b class='flag-5'>总投资</b>超50<b class='flag-5'>亿元</b>,科睿斯半导体高端载板<b class='flag-5'>项目</b>(一期)<b class='flag-5'>开工</b>

    上海新微半导体二期项目落户

    近日,总投资额高达30亿元上海新微半导体有限公司二期项目成功落地新片区。该
    的头像 发表于 03-04 16:43 1589次阅读

    长电科技子公司增资44亿元,加速车规级芯片成品先进封装基地落地

    增资款项15.51亿元已到位。 据悉,其余增资款项将根据协议分三期陆续到位,全力支持长电科技在上海加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地,服务国内外汽车电子领域客户
    的头像 发表于 02-29 16:48 647次阅读

    总投资55亿元,浙江晶引COF生产线项目最新进展​

    项目总投资55亿元,用地面积250亩,建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一COF研究院(含质量检测分析及技术认证中心)。项目分二期建
    的头像 发表于 01-15 15:50 1337次阅读

    总投资约30亿元,浙江富乐德传感器项目奠基

    2023年12月31日,浙江富乐德信息技术有限公司传感器项目奠基。 该项目作为富乐德集团传感器事业的战略投资总投资约30
    的头像 发表于 01-05 14:37 640次阅读
    ​<b class='flag-5'>总投资</b>约30<b class='flag-5'>亿元</b>,浙江富乐德传感器<b class='flag-5'>项目</b>奠基