"-厚铜PCB板的优势
厚铜PCB是一种特殊的PCB,其主要特点是铜厚度大于等于2oz。相比传统PCB,厚铜PCB在电子制造中有许多优势。例如,它们能够承受更高的电流,具有更好的散热能力,更好的机械强度和更好的电气性能。这些特性使得厚铜PCB在高功率设备,例如电源、太阳能电池板设备、医疗、汽车、航空等领域得到广泛应用,因此,厚铜印刷电路板也成为PCB行业的最新趋势。为什么上面这些大电流的产品需要用到厚铜板?
我们根据公式:
(其中,I表示可负载电流,U表示电压,R表示电阻,ρ表示电阻率,L表示线路长度,w表示线路宽度,h表示线路厚度)
可以得出,在其他条件不变的情况下,线路的可负载电流I与线路的厚度h成正比,线路越厚,则可负载电流越大。因此可以大大减小电路板导通路径的阻抗,提高电路的速率和可靠性。
再根据公式:
(其中,Q表示发热量,t表示通电的时间,ρ表示电阻率,L表示线路长度,w表示线路宽度,h表示线路厚度)
可知,在其他条件不变的情况下,线路的发热量与线路厚度成反比。而良好的热传导性能,可以保障电路板的稳定性和寿命。
此外,PCB板在使用中经常会遇到冲击、振动、变形等问题,而厚铜板也可以提高电路板的抗弯曲、抗拉扯、抗冲击的能力,增强电路板的稳定性和可靠性。
在华秋官网下单时,可以在工艺信息栏目看到铜厚选项,其中四层板、六层板内外层铜厚最高可做到4oz。
"制作厚铜PCB的注意事项
前段时间,有个客户晚上10点给我打电话,说设计了个储能板,加班熬夜几个月,交期很急,希望赶一下。我打开工程文件,发现了些问题,比较有代表性,这里我拿这个案例出来讲讲,制作厚铜PCB时需要注意的事项。下面是客户的设计文件截图,板内局部是3/3mil的线宽线距。
但是却提出了内层2oz的制造要求,这就好比修建金字塔一样,如果你想建得高一些(成品铜厚厚一些),那底层就要建得宽一些,大一些(走线就要宽一些)。又高又"苗条"的金字塔是做不出来的。
要解释这个问题,还得从PCB的加工流程说起。大家都知道,pcb的线路加工是经过图形转移和蚀刻等流程加工而成的。
从上图中我们可以看出,内层线路加工是把需要的图形用干膜或湿膜保护起来,将不需要留下来的铜箔用酸性药水蚀刻掉。
现有线路板上线路的线宽/间距一般都是一次性曝光-蚀刻形成的,由于化学蚀刻过程中的水池效应,致使金属线路产生侧蚀,极易发生尺寸偏差,图形形状发生变化,使得电路板整体性能下降,直至报废。(侧蚀宽度与蚀刻深度之比称之为蚀刻因子)
侧蚀不能完全杜绝,只能尽量降到最低。不同成品铜厚的侧蚀量会有所差别,铜越厚,侧蚀越严重
成品后的线路由于侧蚀的影响,会变成梯形。为了避免蚀刻后线路变细,根据PCB成品铜厚和蚀刻因子的大小,会做一定的线路补偿,比如PCB内层在2OZ铜厚时,蚀刻补偿一般在2mil.如果线路间距过小,曝光显影后,线路蚀刻时会导致线路过细或开路。
(" class="proofreadSignClass errorWordMark">(-5px);-webkit-transform: translateX(-5px);-moz-transform: translateX(-5px);-o-transform: translateX(-5px);">总结
厚铜板在大电流设备中的运用上优势非常明显,但在设计中也需要考虑生产制作的问题。通过本文的介绍,相信大家对厚铜板有了初步的了解。也提醒大家在画图前,可以在华秋pcb官网查询工艺信息,了解不同铜厚下线宽线距要求,这样才能少踩坑,做到心中有数。华秋pcb制造,采用标准资料CAM自动化检验,可自动分析设计隐患,排除生产难点、设计缺陷和影响价格因素,优化设计方案,提升工作效率,减少沟通时间成本,大大缩短产品交付周期,最低24小时出货。
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原文标题:通宵加班设计的储能板不能用?厚铜PCB设计这个问题一定要注意
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