最近,浙江省湖州市南浔区菱湖半导体新材料产业园区签署了微芯新材料生产基地项目。
湖州国资消息,宁波微芯新材料科技有限公司的半导体材料生产基地项目总投资3.5亿元人民币,用地35亩,年产1000吨的电子级光刻胶原材料(光刻胶树脂、高等级单体等核心材料)基地建设。”全部达到,预计年产值可达到约5亿元。
成立于2018年,宁波微核心新材料技术有限公司的KrF/ArF高端光刻胶树脂、单体的开发,公司必须创始人姚志艺博士采用自主开发的技术,单体生产产品,纯度高,成本低廉,具有绿色环保的优点。该公司去年8月完成了b次融资,并接受了鼎晖百孚和京铭国铸投资公司共同发起的产业投资基金、龙信投资等多家机构的投资。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
新材料
+关注
关注
8文章
379浏览量
21263 -
光刻胶
+关注
关注
10文章
312浏览量
30145 -
原材料
+关注
关注
0文章
59浏览量
9230
发布评论请先 登录
相关推荐
华清电子拟在重庆建设半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地
临港组团投资建设半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地,拟定总投资20亿元,全面达产后年产值突破25亿元。项目分三期建设,产品以氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板、高纯氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加
一文看懂光刻胶的坚膜工艺及物理特性和常见光刻胶
共读好书关于常用光刻胶型号也可以查看这篇文章:收藏!常用光刻胶型号资料大全,几乎包含所有芯片用光刻胶欢迎扫码添加小编微信扫码加入知识星球,领取公众号资料
如何成功的烘烤微流控SU-8光刻胶?
在微流控PDMS芯片加工的过程中,需要使用烘胶台或者烤胶设备对SU-8光刻胶或PDMS聚合物进行烘烤。SU-8光刻胶的烘烤通常需要进行2-3次。本文简要介绍SU-8光刻胶烘烤的注意事项
增材制造原材料有哪些种类
增材制造(Additive Manufacturing,AM)是一种基于数字模型,通过逐层堆积材料来制造三维实体的制造技术。与传统的减材制造相比,增材制造具有设计自由度高、
大板级扇出式先进封装研发生产基地项目,签约璧山
领域。 其中,大板级扇出式先进封装研发生产基地项目总投资不低于1亿元人民币(或等值新加坡元),企业计划在璧山建设大板级扇出式先进封装设备的生产线1条,为全球客户
总投资10亿元,源芯微年产20亿只车规级芯片项目签约浙江湖州
5月9日,浙江湖州南太湖新区与安徽源芯微电子有限责任公司签署协议,计划投建一个年产量达20亿颗车规级芯片制造
康达新材投资2.89亿元建设半导体光刻胶关键材料光引发剂技术项目
康达新材表示,为了贯彻其“新材料+电子科技”战略,优化旗下彩晶光电产品构成,填补内地资源空缺,推进国产化进程,解决半导体光刻胶核心材料受限问
深圳第三代半导体碳化硅材料生产基地启用
总计投资32.7亿元人民币的第三代半导体碳化硅材料生产基地是中共广东省委和深圳市委重点关注的项目之一,同时也是深圳全球招商大会的重点签约项目。
湖州产芯芯片封装测试制造基地奠基
据悉,该项目由湖州市产业集团投建,被纳入浙江省“千项万亿”优先级重大工程计划中。地处湖州南太湖新区康山片区的芯片制造基地项目占地超过350亩
瑞红集成电路高端光刻胶总部落户吴中
据吴中发布的最新消息,签约项目涵盖了瑞红集成电路高端光刻胶总部项目,该项投资高达15亿元,旨在新建半导体光刻胶及其配套试剂的生产基地。
总投资20亿元,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户
投资6亿元,主要建设固态硬盘模组生产基地,计划实现年产SSD模组600万片;二期投资10亿元,固定资产投资7亿元,主要建设闪存芯片的封装测试生产基地,计划实现年产存储控制器芯片600万
万润股份在半导体制造材料领域稳步推进,涉足光刻胶单体、PI等业务
近期,万润股份在接受机构调研时透露,其“年产65吨半导体用光刻胶树脂系列”项目已经顺利投入运营。该项目旨在为客户提供专业的半导体用光刻胶树脂类材料
评论