康盈半导体将于
8月23至25日
亮相专业展会
elexcon深圳国际电子展
“模组”“移动存储”等公司主营板块
最新前沿技术成果
“康小盈”惊喜现身,提前揭晓展会部分亮点
诚邀各位届时莅临参观、交流
燃青春随芯存
康盈半导体C端新品发布会
elexcon深圳国际电子展会现场,康盈半导体将于展台现场(展位:1号馆1V12)举办燃青春,随芯存——2023康盈半导体C端存储新品发布会,发布霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD、飞羽之芯小金刚PSSD、畅游之芯小旋风内存条、快闪之芯小飞星microSD卡,展示最新开发的C端存储产品亮点!
新品发布会时间:2023年8月23日上午1030
新品发布会地点:深圳福田会展中心1号馆1V12康盈半导体展位
新品预告:
霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD
“霹雳之芯”拥有更高存储密度,高速缓存技术,战力不容小觑!
飞羽之芯小金刚PSSD
“飞羽之芯”极致光感、舒适手感,优速配置,拥有极致体验感!
畅游之芯小旋风内存条
“畅游之芯”更高性能,更低延迟,更低损耗,流畅不卡顿!
快闪之芯小飞星移动存储卡
“快闪之芯”小身材,大智慧,随时随地享受全场景的数据存储!
圆桌会议
揭秘国产存储“芯”生态
如何助力工业5.0的发展
工控从内嵌到整机设备存在大量细分零部件品类和应用场景,国产替代正当时,工业各核心部件领域的现状、机会与如何破局。康盈半导体将携手存储及工控领域产业链的专家,共同探讨工业5.0的发展及作为产业链中的一环,如何助力工业5.0应用创新!
同时,康盈半导体还将携工业应用嵌入式存储芯片惊艳亮相。
圆桌会议时间:2023年8月23日上午1130
圆桌会议地点:深圳福田会展中心1号馆1V12康盈半导体展位
会议亮点:
本次圆桌会议,康盈半导体将邀请电子创新网创始人兼CEO张国斌、瑞芯微业务总监杨宇坦、创龙科技产品总监丁度树、工控网副主编柳威等工控行业专家与康盈半导体副总经理齐开泰,就工业各核心部件领域的现状、机会、趋势等热点话题,进行深入的探讨,共话存储与工控行业的发展,助力工业5.0应用创新。同时,康盈半导体还将携工业应用嵌入式存储芯片惊艳亮相。
康盈半导体
扫码盈芯礼活动
你准备好了吗~
KOWIN周边大礼等你带走
行动时间:2023年8月23日-25日
行动地点:深圳福田会展中心1号馆1V12康盈半导体展位
说了这么多
这份“惊喜”你get了吗?
是不是已经迫不及待了?
展会现场精彩纷呈期待您的到来~
往期精彩回顾:斩获两大奖项,KOWIN 存储芯光芒绽放南京国际半导体博览会芯绽放2023CEF·西部 | 康盈半导体工业级存储产品精彩展现,助力工业5.0展现国产存储芯力量,康盈半导体荣获最具投资价值奖芯闪耀AWE2023 | 康盈半导体全阵容亮相小体积 高性能 低功耗 | KOWIN助力智能穿戴新生态康盈半导体全线首秀2023 CFMS中国闪存市场峰会,共铸存储未来
原文标题:燃青春 随芯存 | 康盈半导体精彩主题活动闪现elexcon深圳国际电子展
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原文标题:燃青春 随芯存 | 康盈半导体精彩主题活动闪现elexcon深圳国际电子展
文章出处:【微信号:康盈半导体科技,微信公众号:KOWIN康盈半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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