工控从内嵌到整机设备存在大量细分零部件品类和应用场景,国产替代正当时,工业各核心部件领域的现状、机会与如何破局。康盈半导体将携手存储及工控领域产业链的专家,共同探讨工业5.0的发展及作为产业链中的一环,如何助力工业5.0应用创新!
同时,康盈半导体还将携工业应用嵌入式存储芯片惊艳亮相。
圆桌会议时间:2023年8月23日上午1130
圆桌会议地点:深圳福田会展中心1号馆1V12康盈半导体展位
会议亮点:
本次圆桌会议,康盈半导体将邀请电子创新网创始人兼CEO张国斌、瑞芯微业务总监杨宇坦、创龙科技产品总监丁度树、工控网副主编柳威等工控行业专家与康盈半导体副总经理齐开泰,就工业各核心部件领域的现状、机会、趋势等热点话题,进行深入的探讨,共话存储与工控行业的发展,助力工业5.0应用创新。同时,康盈半导体还将携工业应用嵌入式存储芯片惊艳亮相。
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原文标题:展会同期圆桌会议 | 揭秘国产存储“芯”生态,如何助力工业5.0的发展
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原文标题:展会同期圆桌会议 | 揭秘国产存储“芯”生态,如何助力工业5.0的发展
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