9月12日 | KW2023人工智能与高算力数据中心分论坛

会议时间：9月12日 上海浦东嘉里大酒店

在GPT等大模型的带动下中，高性能计算（HPC）系统与数据中心基础设施迎来了新一轮的技术热潮，高算力芯片、多晶片系统、先进封装、算力集群及800G以太网等技术受到了科技巨头们的关注。2023年9月12日，是德科技诚邀您参加 Keysight World Tech Day 2023人工智能与高算力数据中心分论坛，进行全方位的技术交流和探讨。

注册参会

时间、演讲主题&嘉宾

1350

主题演讲——Keysight赋能太比特超高速数字系统

John Calvin，是德科技数据中心解决方案战略规划师

1315

单波200G高速光互联技术应用与发展趋势

张金双，成都新易盛通信技术股份有限公司，业务拓展总监兼商务副总

1440

高速接口IP助力芯片产业迎接Chiplet时代的挑战与机遇

芯耀辉，产品市场总监黄浩然

1410

高算力数据中心-迈向1.6T/800G的关键技术

李凯，是德科技资深技术顾问与高速测试技术专家

1530

茶歇

1555

AI时代--CXL技术探讨和解决方案

AsteraLabs亚洲技术支持经理，刘亮

1530

PCIe 6.0的探索与展望---从物理层到协议层的测试挑战和探究

马卓凡，是德科技资深数字解决方案工程师

1600

云端加速测试—80Gbps USB4 V2与DP2.1测试初探究

张晓，是德科技资深数字解决方案工程师

演讲摘要

Keysight赋能太比特超高速数字系统

John Calvin

是德科技数据中心解决方案战略规划师

AI模型及相关应用带动算力增长，数据中心作为底层硬件核心承担算力部署、运维作用，高密度数据中心将成为未来的发展趋势。本专题将由太网联盟董事、IEEE 802.3、OIF-CEI、InfiniBand和PCIe开发工作的贡献成员John Calvin 带来主题演讲，本专题内容将涵盖数据中心关键技术发展趋势及高速数字系统关键技术预览。

单波200G高速光互联技术应用与发展趋势

张金双

成都新易盛通信技术股份有限公司，业务拓展总监兼商务副总

生成式人工智能ChatGPT引爆人工智能行业的发展，大模型训练和推理带来更高性能的数据中心算力基础设施的需求，因而带动和加快高速数据中心光互联的发展。作为光互联的关键核心器件，光模块技术和产品不断迭代，逐渐向基于单波200G技术的800G/1.6T发展。

高速接口IP助力芯片产业迎接Chiplet时代的挑战与机遇

黄浩然

芯耀辉，产品市场总监

摩尔定律发随着工艺发展遇到瓶颈，Chiplet技术应运而生。在Chiplet发展的机遇下，也为半导体产业带来变革及挑战。在这次分享中，我们会一起从产业链、设计方法及协议标准等角度来探讨Chiplet发展的挑战及变化，并剖析高速接口IP在这个充满机会与挑战的时代，如何助力半导体产业抓住Chiplet发展的契机。

高算力数据中心-迈向1.6T/800G的关键技术

李凯

是德科技资深技术顾问与高速测试技术专家

随着生成式AI技术的发展，数据中心的架构和建设也更加以高算力为中心。目前的超级GPU集群已经开始使用数千个800G的专用接口进行高速互联，未来会采用更高速率的1.6T接口以节省连接成本。同时，高性能AI计算对于对于数据搬移的时延极其敏感，大量的高速数据传输和交换也产生了巨大的能耗和散热挑战，因此，新的互联技术如Optical I/O、线性可插拔模块LPO、光电联合封装CPO等技术持续引起产业界密切关注。本专题将介绍未来1.6T接口的关键Serdes互联技术及测试、LPO技术的挑战及验证方法、高密度CPO接口的测试方法等。

AI时代--CXL技术探讨和解决方案

刘亮

AsteraLabs亚洲技术支持经理

我们已经来到了AI新时代，生成式AI正在快速发展并且成为我们生活的一部分。以ChatGPT为代表的AI大模型对内存带宽和容量的需求与日俱增。在此背景下，相关的新技术备受市场关注，高带宽、低延迟CXL技术将大放异彩。本话题我们将讨论CXL标准的演进， CXL内存扩展和池化的架构，挑战以及相关解决方案。

PCIe 6.0的探索与展望---从物理层到协议层的测试挑战和探究

马卓凡

是德科技资深数字解决方案工程师

最近几年来，人工智能、高性能计算和大数据处理等领域快速发展，催生了如CXL等缓存一致性总线，UCIe等标准Chiplet接口总线，作为高性能计算的底层核心总线PCIe 已经发展到第6代，和PCIe 5.0比较，发生了多种重大变革。本专题会和你一起探索和展望PCIe 6.0技术，和你讨论从物理层到协议层面临的挑战和测试方案探究。

云端加速测试—80Gbps USB4 V2与DP2.1测试初探究

张晓

是德科技资深数字解决方案工程师

从云端到智能终端，5G网络、人工智能(AI)与大数据(Big Data)的普及为各行各业的数字转型带来了无穷的动力和商机。2022年10月，USB-IF协会发布了全新的USB4 V2.0标准规范新一代USB4 V2.0接口将支持80Gbps的双向最高传输速率，以及非对称式120Gbps的最高速率；同时，视频电子标准协会VESA组织也正式发布了最新的DisplayPort 2.1标准规范，与USB4标准无缝衔接，从而在Type-C设备间实现80Gbps超强带宽的DP音视频数据，为游戏、AR/VR等消费电子领域提供更多解决方案。本专题将介绍全新的USB4 V2和DP2.1技术以及为加速数字一致性测试效率开发的全新采测解耦方案。

立即注册

参会赢壕礼

主论坛幸运大奖

HUAWEI X GentleMonster Eyewear

分论坛幸运好礼

HUAWEI FreeBuds

Pro无线耳机

德尔玛便携式电热水杯

无线充电台灯

关于是德科技

是德科技（NYSE：KEYS）启迪并赋能创新者，助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司，我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案，旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署，同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手，加速创新，创造一个安全互联的世界。了解更多信息，请访问是德科技官网 www.keysight.com.cn。

了解我们不懈追求行业创新的奋斗史：

www.keysight.com/cn...

点击“阅读原文”立即注册

---

原文标题：9月12日 | KW2023人工智能与高算力数据中心分论坛

文章出处：【微信公众号：是德科技KEYSIGHT】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。