半导体推力测试仪作为一种物理力学性能测试的设备,具备广泛的测试能力,快速和简单的设置,安装在靠近测试头位置,以帮助更快地测试,提高了测试自动化。标准的XY平台为160mm,可满足范围广泛的测试需要,XY平台也可定制。采用直流伺服电机和调速系统集成结构,驱动正时皮带减速机构,减速后驱动杆加载。
推拉力测试机采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术,测试传感器采用自动量程设计,分辨率高达达0.0001克。力标推拉力测试机(多功能剪切力测试仪)是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器,是填补国内的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。该设备测试迅速、准确、适用面广、测试精度高,适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、 PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。
多功能推拉力测试仪(微焊点强度测试仪器)多功能焊接强度测试仪,可执行芯片推拉力和剪切力测试应用。可配置为简单焊线拉力测试仪,也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试是用于微电子封装和pcba电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器,是国内的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。
审核编辑 黄宇
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