表面绝缘阻抗测试SIR-华南检测中心

来自优尔鸿信华南检测中心的表面绝缘阻抗测试服务，面向助焊剂 锡膏、清洗剂、锡渣还原剂 、PCB软板FPC等，协助电路板设计或布局变更、清洁剂助焊剂锡膏替换、回流焊或波峰焊工艺优化、考核裸板供应商资质、辅助产品可靠性检测标定等技术支持。

表面绝缘阻抗测试

表面绝缘阻抗测试，Surface insulation resistance test，简称SIR测试，常用于金属导体之间短路、电流泄露导致失效原因分析，帮助阻止PCBA上引脚或引脚表面短路的能力。

表面绝缘阻抗测试数据，可以直接反映PCBA线路板表面清洁程度，也成为电路板制造商、助焊剂生产商、涂覆材料商、电子产品组装厂，在mt工艺质控、产品质量控制过程中，不可或缺的工具。

表面绝缘阻抗测试方法

SIR表面绝缘阻抗测试，先给电路施加一定电压，也可通过加速温湿度的变化，测量测试在特定时间内电流的变化。给电路施加一定电压，通过测试电路的电流大小，来计算出电阻值，并记录电阻值随时间变化情况。接下来，通过助焊剂案例来描述SIR测试方法。

制样：准备4片梳形电路模型标准片，清洗，烘烤；

助焊剂涂覆：一片空白比对测试，其余三个标准片涂覆助焊剂，烘烤备用;

浸锡：高温条件；

焊接：四个标准片与测试线焊接；

入柜：恒温恒湿柜，设置参数；

上机：设定SIR测试仪，测试数据分析。

表面绝缘阻抗测试标准

对于助焊剂FLUX、锡膏Solder paste测试表面绝缘阻抗，常用标准有两个：一是JIS Z3197:2021，测试条件为85度，85%RH，测试时间186h，施加电压100V左右；其次 IPC TM-650-2.6.3.3，测试条件为85度，85%RH，测试时间186h，施加电压100V。

对于工业清洗剂、锡渣还原剂、PCB软板的表面绝缘阻抗测试，需根据客户实际要求进行测试，常用的测试条件包括：温度85度-110度，湿度85%RH-90%RH，测试时间有24h、168h、400h、500h，施加电压50V-100V。

表面绝缘阻抗测试应用

表面绝缘阻抗SIR测试，适用于助焊剂 、锡膏、清洗剂、锡渣还原剂 、PCB软板、FPC等，变动电路板设计或布局、更改清洁材料或工艺、变更助焊剂和/或锡膏、变更回流焊或波峰焊工艺、用新色敷形涂料或工艺、考核裸板供应商资质、辅助产品可靠性检测标定。

表面绝缘阻抗测试机构

通常遇到类似短路或电流泄漏引起的失效，通常是由于材料的交互性，工艺控制上的疏忽，或者材料本身特性不能达到用户所需要的性能，这就需要专业的第三方实验室提供技术协助。