0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

台积电凭藉CoWoS占据先进封装市场,传统封测厂商如何应战?

今日半导体 来源:Tehcnews 2023-08-23 16:33 次阅读

为了满足高性能计算、AI5G 等应用需求,高阶芯片走向小芯片(Chiplet)设计、搭载 HBM 高带宽内存已是必然,因此封装型态也由 2D 迈向 2.5D、3D。

随着芯片制造持续往更小的制程节点迈进,晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装晶片的模式乃应运而生。不过,此模式也意味著晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分业务,所以自从台积电于 2011 年宣布进军先进封装领域之后,其对于传统封测厂的“威胁论”就不曾间断,那么此说法是否属实呢?

事实上,传统封测厂仍具备相当的竞争力,首先是大量电子产品仍仰赖其多元的传统封装技术。特别是近年来,在 AIoT、电动车、无人机高速发展下,其所需的电子元件仍多半采用传统封装技术。其次,面对晶圆代工厂积极切入先进封装领域,传统封测厂也未有怠慢,纷纷提出具体解决方案。

传统封测厂的先进封装技术

2023 年以来,AIGC 迅速发展,带动 AI 芯片与 AI 服务器热潮,而由台积电推出、被称为 CoWoS 的 2.5D 先进封装技术更是扮演关键角色。然而,突如其来的需求让台积电应接不暇,面对此情况,传统封测大厂如日月光、Amkor 也相继展现技术实力,并未打算在此领域缺席。

例如,日月光的 FOCoS 技术能整合 HBM 与核心运算元件,将多个芯片重组为扇出模组,再置于基板上,实现多芯片的整合。其在今年五月份发表的 FOCoS-Bridge 技术,则能够利用硅桥 (Si Bridge) 来完成 2.5D 封装,助力打造 AI、数据中心、服务器应用所需之高阶芯片。

21f57a8e-40eb-11ee-a2ef-92fbcf53809c.jpg

▲日月光FOCoS-Bridge结构图

此外,日月光旗下矽品的 FO-EB 技术,亦是整合核心运算元件与 HBM 的利器,从下图来看,该技术不使用硅中介层,而是透过硅桥与重分布层 (RDL) 实现连结,同样能够实现 2.5D 封装。

2202791e-40eb-11ee-a2ef-92fbcf53809c.jpg

▲矽品FO-EB结构图

而另一家封测大厂 Amkor(安靠)除了与三星(Samsung)共同开发 H-Cube 先进封装解决方案以外,也早已布局“类 CoWoS 技术”,其透过中介层与 TSV 技术能连接不同芯片,同样具备 2.5D 先进封装能力。

而中国封测大厂江苏长电的 XDFOI 技术,则是利用 TSV、RDL、微凸块技术来整合逻辑 IC 与 HBM,面向高性能计算领域。

近来高阶 GPU 芯片需求骤升,台积电 CoWoS 产能供不应求,NVIDIA 也积极寻求第二甚至第三供应商的奥援,日月光集团已然凭藉其 2.5D 封装技术参与其中,而 Amkor 的类 CoWoS 技术也磨刀霍霍,足以说明传统封测大厂即便面对晶圆代工厂切入先进封装领域的威胁,仍有实力一战。

再就产品别来看,晶圆厂先进封装技术锁定一线大厂如 NVIDIA、AMD;而其他非最高阶的产品,仍会选择日月光、Amkor、江苏长电等传统封测厂进行代工。整体来看,在不缺席先进封装领域,并且掌握逐步扩张之既有封装市场的情况下,传统封测大厂依旧能保有其市场竞争力。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 台积电
    +关注

    关注

    43

    文章

    5592

    浏览量

    165939
  • 晶圆代工
    +关注

    关注

    6

    文章

    854

    浏览量

    48499
  • CoWoS
    +关注

    关注

    0

    文章

    131

    浏览量

    10423
  • 先进封装
    +关注

    关注

    1

    文章

    361

    浏览量

    203

原文标题:台积电凭藉CoWoS占据先进封装市场,传统封测厂商如何应战?

文章出处:【微信号:today_semicon,微信公众号:今日半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    加速改造群创台南厂为CoWoS封装

    据业内人士透露,正加速将一座工厂改造成先进CoWoS封装厂,以满足英伟达对高端
    的头像 发表于 10-14 16:12 218次阅读

    先进封装产能加速扩张

    作为晶圆代工领域的领头羊,正加速其产能扩张步伐,以应对日益增长的人工智能市场需求。据摩根士丹利最新发布的投资报告“高资本支出与持续性的成长”显示,
    的头像 发表于 09-27 16:45 453次阅读

    CoWoS产能将提升4倍

    在近日于台湾举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展会上,展示了其在先进封装技术领域的雄心壮志。据
    的头像 发表于 09-06 17:20 625次阅读

    先进封装领域竞争白热化,三星重组团队全力应对台挑战

    关键举措。此举不仅巩固了其市场领导地位,还依托其成熟的2.5D封装技术CoWoS,牢牢
    的头像 发表于 09-02 15:58 451次阅读

    嘉义CoWoS封装工厂获准复工,考古发掘后重启建设

     8月16日,据联合新闻网最新消息,电位于嘉义科学园区的两座CoWoS封装工厂,在经历因考古发现而暂停施工的波折后,现已正式获得批准重启建设进程。这一决定标志着
    的头像 发表于 08-16 15:56 589次阅读

    消息称首度释出CoWoS封装前段委外订单

    近日,据台湾媒体报道,全球领先的半导体制造巨头先进封装技术领域迈出了重要一步,首次将CoWoS
    的头像 发表于 08-07 17:21 636次阅读

    加速扩产CoWoS,云林县成新封装厂选址

    ,作为全球领先的半导体制造巨头,正加速推进其CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)封装技术的产能扩张计划。
    的头像 发表于 07-03 09:20 1467次阅读

    进驻嘉义开始买设备,冲刺CoWoS封装

    。同时,南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用,也传出派员南下勘察三厂土地。 针对上述消息,
    的头像 发表于 06-14 10:10 410次阅读

    加速先进封装产能建设应对AI芯片需求

    随着英伟达、AMD等大厂AI芯片热销,先进封装产能成为市场紧俏资源。据悉,南科嘉义园区的
    的头像 发表于 06-13 09:38 488次阅读

    2023年报:先进制程与先进封装业务成绩

    据悉,近期发布的2023年报详述其先进制程与先进封装业务进展,包括N2、N3、N4、N5、
    的头像 发表于 04-25 15:54 561次阅读

    考虑引进CoWoS技术 筹划日本建先进封装产能

     今年年初,总裁魏哲家曾表示,公司计划在今年将CoWoS的产量翻倍,并在2025年继续扩大产能。日本已成为
    的头像 发表于 03-18 15:31 966次阅读

    考虑引进CoWoS技术

    随着全球半导体市场的持续繁荣和技术的不断进步,作为全球领先的半导体制造企业,近日传出正在考虑在日本建立先进
    的头像 发表于 03-18 13:43 757次阅读

    CoWoS先进封装产能目标上调,交货周期缩短至10个月

    设定了提高推进先进封装能力的目标,预计到2024年底,其CoWoS
    的头像 发表于 01-25 11:12 777次阅读

    先进封装产能供不应求

    因为AI芯片需求的大爆发,先进封装产能供不应求,而且产能供不应求的状况可能延续到2025年;这是
    的头像 发表于 01-22 18:48 903次阅读

    拟在铜锣科学园设先进封装晶圆厂

    今年6月,宣布启动先进封测六厂的运作,宣示3DFabric系统整合技术扩产的标志性成果。这座位于竹南科技园区的新工厂占地14.3公顷,
    的头像 发表于 12-20 14:09 502次阅读