随着半导体赛道的不再火热,消费类芯片项目受冷遇,放弃自研芯片业务已成为手机企业们不得已的选择。然而,汽车芯片则成为少数仍能获得投资的半导体细分领域。
随着电动化、智能化和网联化的兴起,汽车成为芯片需求的主要市场。一辆传统汽车通常需要500-600颗芯片,而一辆新能源汽车则需要1000-1200颗甚至更多。业内数据显示,根据Deloitte的统计,2012年每辆燃油车平均需要438颗芯片,而新能源车需要567颗。到2022年,燃油车芯片数量增至934个,而新能源车达到1459个,是10年前数量的2-3倍。据IC insights预测,2022年汽车市场将占据专用模拟芯片市场的27.35%,成为该领域第二大应用市场,仅次于通讯。同时,汽车也是专用模拟芯片增长最快的下游市场,预计2022年增幅将达17%。
当前阶段,汽车半导体的供需关系难以改变。从半导体行业的角度来看,汽车行业对芯片的需求相对较低。根据2023年第一季度的数据显示,台积电在全球芯片产业中,汽车领域仅占其收入的7%,占总产量的10%。预计到2030年,汽车集成电路的占比将达到半导体总产量的15%。另一方面,汽车市场的周期较长,与半导体产业的周期相匹配,汽车芯片企业需要更多时间来完成产品的研发、车规验证、量产和上市等流程。
此外,一些主要专注于智能手机和PC电脑芯片制造的厂商也纷纷进军汽车芯片领域。例如高通、英特尔、英伟达、AMD和索尼等知名厂商已开始积极研发汽车芯片和车用传感器。他们正在进行转型,以适应汽车行业的需求。
汽车芯片与普通芯片存在一定区别。汽车芯片价格普遍较高,并非因为性能更强,而是因为它们需要在更严苛的工作环境下保持稳定运行,对可靠性和安全性的要求也更高。制造汽车级芯片的要求远高于普通芯片,包括电路设计、材料选择、工艺处理和系统等方面,其开发难度非常大。
与普通芯片相比,汽车芯片需要适应更恶劣的工作环境,例如极端温度范围(-40℃至155℃)、光照度、高振动、多粉尘和电磁干扰等。同时,一般设计寿命要求达到15年或20万公里,远超普通芯片的寿命(一般为3至5年)。
根据统计数据显示,目前中国国内有100多家企业从事汽车芯片的研发和生产,其中超过50家芯片上市公司声称已经拥有车规级产品或者已经实现量产应用。一些机构表示,在汽车行业中,功能安全和动力系统相关场景所需的芯片主要依赖于国外产品,而与人身安全相关度较低的场景,***的占比将逐渐增加。
综上所述,汽车芯片市场持续热度的背后是不断增长的产品需求,而其特殊的工作环境和高要求使其与普通芯片有所区别。因此,汽车芯片成为了半导体行业中仍然受到投资关注的领域。
编辑:黄飞
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