先楫半导体以定位国内高性能RISC-V内核MCU为业界所熟知,已经陆续推出了HPM6700/6400、HPM6300和HPM6200三款高性能MCU,在算力和控制力等方面充分满足高端市场的应用需求。近日,先楫发布重磅新品高性能运动控制微控制器 HPM5300,既传承了先楫一贯的高性能MCU特性,又将主流MCU带到一个更高性价比的阶段。
拉高主流性能
先楫HPM5300系列MCU主频480MHz,支持双精度浮点运算及强大的DSP扩展,达到甚至超越国际主流高性能MCU产品。该系列也是先楫第一款全系列内置1 MB Flash的产品,同时内置288KB SRAM,极大避免了低速外部存储器引发的性能损失。模拟部分集成16bit ADC、12bit DAC以及运放,增强整个系统精度。HPM5300配置两个八通道的PWM模块,同时引入了PLB可编程逻辑单元,实现丰富、多逻辑的保护,提高产品的稳定性。提供多种可灵活配置的接口,包含4路CAN-FD、4路LIN、多路UART/SPI/I2C以及USB OTG内置HS PHY,轻松实现各种接口类应用。为了提高运控准确性,HPM5300系列支持各类位置传感器,包括光电式、磁感应和旋转变压器,同时提供灵活的编码器输入输出,兼容总线型、模拟类和脉冲型,匹配增量和绝对编码器各种输入输出信号形式,信号转化灵活、效率高。HPM5300系列可支持市面上主流的各类型编码器通讯协议,如多摩川,BISS-C、ENDAT、HIPERFACE等。HPM5300系列还专门配置了运动处理单元,可提供位置预测和运动轨迹规划功能,为主处理器分担更多的工作量,提升效能。从命名上看,从HPM6系列到此次的HPM5系列,产品思路是在主频、内存等方面较之前的系列有所裁剪,但更能够满足大多数应用场景下的开发需求。先楫半导体CEO曾劲涛表示,很多人对于国产MCU形成了在消费类电子领域内卷的固有印象,而先楫一开始就以高性能MCU为发力点,主要面向工业、新能源、汽车等领域。HPM5300系列对标国际主流MCU,这里的主流MCU主要是Arm M3\M4内核的MCU。过去国际大厂的主流MCU长期盘据在工业等市场,先楫凭借高品质的MCU向这些领域扩张。目前市面上主流MCU的性能通常来说主频在200MHz、集成12bit ADC等。相比之下,HPM5300系列主频480MHz,集成16bit ADC、运放、模拟比较器等,还有PWM模块、PLB可编程逻辑单元、4路CAN-FD,并且支持各类型编码器通讯协议等等。在整体性能参数上较国际主流MCU更加优异。先楫希望将类似价位的主流MCU从200MHz主频拉抬到400MHz以上主频、内置16bit ADC的标配水平。同时HPM5300系列还做到了更好的性价比。那么先楫又是如何做到高性价比呢?对于这个问题,曾劲涛谈到首先是芯片架构选择上,先楫采用RISC-V架构能够更好地进行功能裁剪,同时嵌入更多模拟和总线接口协议,芯片集成度更高。另外,例如集成12bit ADC或是16bit ADC,在设计复杂度上有很大的不同,非常考验团队的设计经验和水平。据了解,HPM5300系列通过了ISO9001/ISO26262/IEC61508,和AEC-Q100认证。其中ISO26262和IEC61508分别是面向汽车和工业的功能安全认证,先楫半导体是国内为数不多的通过双认证的MCU厂商。
三大应用领域,客户响应热烈
本次发布的HPM5300系列产品主要面向工业自动化、新能源及汽车电子三大应用领域。目前,在工业自动化中的编码器和伺服驱动器,新能源中的微型逆变器,汽车电子中的IMU、ECU 和汽车座椅门控模块等应用中,HPM5300系列已显示出其独特的产品优势。同时,该产品系列提供 -40—105℃ Ta满足工业级和车规级的环境温度选项。
先楫半导体市场销售执行副总裁陈丹表示,先楫已经拥有近千家客户,很多客户对于国产高性能MCU的需求十分强烈。HPM5300的产品定义正是经过去年底在与众多客户的沟通反馈中立项,随后先楫的研发团队高效响应,仅9个月的时间就推出了HPM5300系列。先楫希望携手众多合作伙伴,与终端客户一起发掘HPM5300系列产品应用层面的更多可能性。以机器人为例,看到的需求是在电机后面安装控制板,电机控制要求更加小型化,而HPM5300系列MCU目前可提供100 LQFP,64 LQFP,48 QFN等封装,48 QFN的封装仅6mm*6mm。更小的封装可缩小板级PCB尺寸,十分契合这一市场需求。HPM5300现已提供完整的样片、开发板和软件开发包支持。在硬件配套方面,HPM5300的开发板购买链接已在先楫半导体官网上线。HPM5300系列已全面量产并可接受大批量订单。
MCU+AI势不可挡
随着以ChatGPT为代表的生成式AI的火爆,人工智能进入千行百业的趋势已无可阻挡。未来很多AI应用将落地在边缘端,MCU则是承载边缘AI落地的关键芯片之一。这一点从近期各家国际大厂推出的嵌入AI功能的MCU产品线就能够看到。曾劲涛表示,边缘端跑AI势必要求处理器具有更快的主频、更大的闪存、更高的性能。这正是以高性能MCU见长的先楫与生俱来的优势。除了MCU具有高性能的表现外,先楫SDK自带用于推理的tensorflow lite等,客户可以直接用于开发AI应用,也可以结合第三方算法定制特定场景的AI算法。先楫高性能MCU已经用于马达运行检测、布料残次品判断等工业智能化场景。曾劲涛认为,不仅是通过软件算法来实现AI功能,未来硬件化AI将NPU放进MCU将是必然趋势。因此,先楫会持续加大在MCU+AI上面的技术研发,加速边缘AI在工业、新能源、汽车等领域的发展。
RISC-V生态共繁荣
最近五大芯片巨头联合成立RISC-V公司进军汽车RISC-V芯片,这一消息振奋业界。显然,巨头们都看好RISC-V的前景,纷纷投入其中。曾劲涛表示,更多的芯片企业参与到RISC-V中来,有利于共同繁荣RISC-V生态,做强做大RISC-V市场。在工业领域,先楫不断适配完善自身的RISC-V生态,提供完整的工具链,兼顾工程师的使用习惯提供熟悉的开发环境和软件工具。前不久,先楫与 IAR达成战略合作协议,IAR为先楫的创新产品提供全面的开发工具支持,包括代码编辑、编译、调试等功能,帮助开发人员充分利用先楫半导体高性能RISC-V MCU的潜力。此外先楫支持6种RTOS操作系统,包括RT-Thread、开源鸿蒙等,满足实时控制要求。并且RISC-V底层具有一致性、兼容性的特点,即便后续进行芯片IP升级切换,也丝毫不影响用户的上层使用。总之,RISC-V生态的打造最终令客户的研发得心应手。正如曾劲涛所说,很多人熟悉ARM的MCU生态,但更确切地说是熟悉ST搭建的生态。RISC-V也一样,先楫希望搭建一套工程师熟悉的RISC-V生态。
小结
在公司创立之初,先楫就认定了做高性能MCU,曾劲涛正是看到了国产MCU一直缺少在高性能上突破的现状,这是国产替代的薄弱环节。先楫拥有一支技术实力雄厚的研发团队,许多研发人员具有多年国际大厂工作经验,因此才能在短短三年多的时间推出四个系列的高性能MCU。曾劲涛表示,先楫在高性能MCU上的研发还将继续,包括新制程的模拟外设、新的存储技术MRAM等都在密切关注与布局。看向未来三年,先楫相信高性能MCU市场将很快进入高光时刻。
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