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芯片绑线质量问题有哪些

jt_rfid5 来源:半导体封装工程师之家 2023-08-24 17:16 次阅读

机器问题:硅再次开裂,过多的力量、力量或时间。除非有完全断裂,否则不能发生,除非完全断裂是由粘结脚的抬起引起的。在拉力测试中发现了最坏的情况。通常“OK”在芯片上,而不是在传感器上。

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编辑:黄飞

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原文标题:【光电集成】芯片绑线(wire bonding)质量问题详解

文章出处:【微信号:今日光电,微信公众号:今日光电】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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