半导体红外测温|IMPAC红外测温仪解决方案
半导体晶体生长测温要解决的问题
还原炉应用中，需多点位测温，有的点位位置较高对准目标比较困难。
需透视窗测量反应物。建议使用近红外短波测温。
直拉法应用中，一般集成于内部温控系统，安装空间有限。建议使用分体光纤式设备。
升温过程中，材料状态可能发生变化，导致发射率随之发生变化导致测温失准。建议使用双色测温仪
半导体氧化扩散测温要解决的问题
测温设备集成于设备内部，对准目标有些许困难
需透视窗测温，需考虑测温仪响应波段
半导体薄膜沉积测温要解决的问题
被测物可能被离子云包裹
多次加热工况中，对测温仪重复性与稳定性要求高
衬底材料会发生变化，要求测温仪有不同的应对方案
须透过视窗测量，最好推荐使用红外视窗材料
impac IGA 6和IGAR 6优势
为近红外测温波段，对于石英视窗有更高的透射率；对于金属被测物有更高的测温精度；
宽测温量程（250-2500℃）；
极快响应速度（120μs）；
更好的重复性（0.15%+1℃）；
可变焦镜头，可调节测距（可从210至2000mm内测温）；
设定内可调多种参数，满足多种环境需求；
具有直观的视频模式，且接线简单。
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发表于 01-29 14:02
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