8月25日,泰凌微在上海证券交易所科创板上市。发行价格为每股24.98元人民币,发行股价收益比率为172.25倍。在发稿之前,泰凌微股票暴涨32.59%,以33.12元/股申报,总市值为79.49亿元人民币。
据公募书介绍,泰凌微是集成电路专业设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发,设计及销售,致力于无线物联网芯片领域的尖端技术开发和突破。经过多年的持续攻关和研发积累,已成为世界上在这一细分领域中产品种类最齐全的代表性企业之一,主要产品的核心系数达到或超过国际龙头企业的技术水平。广泛支持智能零售,家电,智能照明,智能之家,智能医疗,仓库物流,音响娱乐等各种消费者及商业水平的物联网应用。
公司持续致力于开发具有自主知识产权和世界最高水平性能的低电力无线物联网系统级芯片,并于2016年开发出中国最早的多模式低功耗物联网无线连接系统级芯片tlsr8269。这是继德克萨斯仪器(ti) cc2650模型芯片之后,世界上第二个用于低电力多模式物联网的无线连接芯片。
cc2650的zigbee协议或蓝牙协议支持多的,与此相比,泰凌微tlsr8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh 组网协议、ZigBee 协议、苹果 Homekit 协议和 Thread 协议等在内的所有重要低功耗物联网协议。
作为蓝牙领域的突出贡献和行业,地位公司:泰凌微2019年7月被选为国际蓝牙技术的联盟(sig)理事会成员公司和同一公司的世界性科技公司,苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动;诺基亚和东芝一起蓝牙技术联盟的管理和运营决策,公司的副总经理,核心技术学家金海鹏博士聘为sig联盟理事会的理事成员国际蓝牙深度参与标准的制定和规范,蓝牙技术的发展,正在积极推进。
泰凌微型无线物联网系统级芯片产品的种类都成熟了,低电蓝牙soc产品为中心,多种物联网应用协议兼容的多模类SoC产品扩张,zigbee协议soc产品,2 。 4g个人协议soc产品,音频soc产品进行了深度布局。将自己开发的固件堆栈和参考应用软件提供给下载客户。
目前,泰凌微在全球范围内积累了丰富的终端客户资源,与多家行业领先的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系,产品广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(Home Control)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌,进入美国 Charter、意大利 Telecom Italia 等国际大型运营商供应链,并支持和服务百度、阿里巴巴、谷歌(Google)、亚马逊(Amazon)等众多科技公司在国际国内的生态链企业产品。
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