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平头哥推出首个RISC-V AI平台,软硬协同较经典方案提升性能超8成

平头哥半导体 来源:未知 2023-08-25 12:05 次阅读

近日,2023 RISC-V中国峰会在北京召开。平头哥凭借玄铁RISC-V高性能全栈技术,在安卓商业化应用、视频视觉、数据中心、大屏交互等场景率先广泛落地。同时,平头哥发布首个自研RISC-V AI平台,通过软硬件深度协同,较经典方案提升超8成性能,支持运行170余个主流AI模型,推动RISC-V进入高性能AI应用时代。

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2023RISC-V中国峰会在京召开

RISC-V架构开源、精简、可扩展性强,在此轮芯片产业周期中发展最为迅速。2022年全球共生产100亿颗RISC-V芯片,有一半源于中国。中国工程院院士倪光南在大会致辞中表示,RISC-V的未来在中国,而中国半导体芯片产业也需要RISC-V,开源的RISC-V已成为中国业界最受欢迎的芯片架构,“中国愿意拥抱开源,和世界协同创新,鼎力打造强大繁荣的RISC-V生态,有力支撑RISC-V跻身于世界主流CPU行列。”

此次峰会,平头哥玄铁RISC-V高性能全栈技术全新亮相,从处理器IP到芯片平台、编译器、工具链等软硬件技术全面升级,并实现RISC-V与Debian、Ubuntu、安卓、OpenKylin、OpenHarmony、龙蜥、酷开WebOS等主流操作系统的深度适配,推动RISC-V持续向2GHz高性能应用演进。

AI正成为RISC-V的新机遇。平头哥宣布玄铁处理器全新升级,C920首次加入Vector1.0,C907将实现Matrix扩展,执行GEMM计算较Vector方案可提速15倍。此外,平头哥更新自研一站式AI部署套件HHB,在典型网络性能比第三方工具平均提升88%,并增加支持运行Transformer、TensorFlow、PyTorch等170余个主流框架AI模型,让RISC-V真正成为AI算力的新选择。

基于此,平头哥发布了首个面向多媒体AI增强场景的RISC-V全栈软硬件平台。该平台将RISC-V扩展性的新型Vector、Matrix及第三方硬件进行算力抽象,创新接入OpenCV与CSI-NN等弹性计算库,深度融合多媒体处理流程,形成面向业务的流水线设计,方便用户在流水线的不同步骤上进行AI增强优化,为检测、分类、跟踪和超分等各类应用提速。这一平台也获评“2023RISC-V中国峰会新成果”。

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平头哥发布玄铁多媒体AI软硬件融合平台

目前,RISC-V高性能全栈技术在多领域展开规模化落地。平头哥携手合作伙伴,实现首个基于玄铁高性能芯片的安卓商业化项目落地,量产多款视频视觉类产品,推出云计算智能电视等多场景应用。为吸引更多开发者,平头哥与合作伙伴联合推出玄铁系列开发板,内置玄铁处理器的Lichee Pi4A、勘智K230、华山派、BeagleV-Ahead等已陆续上市。

“平头哥为全球RISC-V社区贡献的高性能全栈技术,在多领域实现了应用突破,推动RISC-V进入一个激动人心的复杂生态新元年。随着软硬件生态的逐步成熟,创新的形态不断涌现,所有芯片都值得用RISC-V做一次。平头哥愿与全球合作伙伴一道,持续深挖RISC-V技术潜力,让算力更普惠,让智能更普及。”平头哥生态副总裁杨静说。

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平头哥杨静:所有芯片都值得用RISC-V做一次

中国企业和机构是RISC-V国际社区的主要贡献者。目前,在RISC-V国际基金会中,平头哥参与了30余个技术方向的标准制定,主导负责了安卓、数据中心等12个关键技术小组,是公认投入力量最大的中国机构。平头哥还是全球RISC-V软件生态计划“RISE”的创始董事会成员,与谷歌、英特尔三星英伟达联发科等13家企业发起,推动RISC-V软件生态发展。

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原文标题:平头哥推出首个RISC-V AI平台,软硬协同较经典方案提升性能超8成

文章出处:【微信公众号:平头哥半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。


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