先进封装线上会议召开在即，邀您共话“芯”需求、新发展、新机遇！
随着中国半导体产业的不断升级，国内的传统封装工艺继续保持优势，同时先进封装技术在下游应用需求驱动下快速发展。特别是超算、物联网、智能终端产品等对芯片体积和功耗的苛求，这些都对集成电路封装技术和工艺提出了更高的要求，在现有半导体制程逼近物理极限的条件下，先进封装技术和工艺已成为拓展摩尔定律不容忽视的技术路径。传统封装技术演进至2.5D/3D先进封装是未来重点发力的方向。先进封装技术不仅能提供灵活的兼容性、更高的连接密度，而且它不再局限于同一颗芯片或同质芯片，比如Chiplet技术、2.5D/3D封装技术、异质集成技术等。
先进封装技术具有节约PCB板上空间，提升信号质量、降低IC功耗的优势，它的发展促使晶圆厂和传统后道封测厂向半导体中道工艺渗透，不断加深了我国集成电路国产化进程。国内先进封装领域布局日趋完善，紧跟市场对封装行业的需求，先进封测龙头厂商技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。
为此，2023年8月31日，ACT雅时国际商讯搭建了攻克“重难点”短板、寻求“高精尖”突破的交流平台，CHIP China 晶芯研讨会诚邀您上线与参会嘉宾交流互动，推动半导体产业链的协同发展和生态创新！
审核编辑 黄宇
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