晶片微电子26日表示,将与钱江摩托车公司投资1.23亿元人民币,签订收购钱江摩托车公司持有的浙江双层包装技术有限公司100%股份的协议。晶能微电子和钱江摩托的实际操纵者都是李书福。
据晶能消息,益中封装业务已稳定运行10年,主要生产单一管道先进密封包装,年生产能力3.6亿支,近5年持续盈利。收购完成后,硅产品设计涵盖了外壳模块、塑料模块和单管产品。并且,将持续增加投资,将现有产品线逐步升级为工业产品线,新设汽车标准产品线,增加市场竞争力,更快更好地满足客户需求。
晶能微电子的si igbt和sic mos的研制和创新把焦点放在功率半导体公司以“芯片设计+模块制造+汽车规格认证”的综合能力,发挥新能源汽车、电动摩托车、太阳能、能源储存、新能源船舶等的电力解决方案提供给顾客。日前,晶片能源微电子宣布,设计开发的2款frd产品成功流动,完成了4款车格尔基级功率器件的设计。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
模块
+关注
关注
7文章
2714浏览量
47512 -
SiC
+关注
关注
29文章
2823浏览量
62680 -
功率半导体
+关注
关注
22文章
1159浏览量
43001 -
晶能微电子
+关注
关注
0文章
10浏览量
11
发布评论请先 登录
相关推荐
吉利旗下晶能完成5亿元B轮融资
浙江晶能微电子有限公司近日宣布成功完成5亿元的B轮融资,本轮融资由秀洲翎航基金独家投资。至此,晶能已完成四轮融资,其中高榕创投曾在2022年
惠然微电子全自主研发半导体关键尺寸量测设备CD-SEM出机
在半导体制造的浩瀚领域中,每一步工序都至关重要。近日,惠然微电子传来喜讯,公司成功研制并顺利出机全自主研发的首台半导体关键尺寸量测设备(CD-SEM),标志着这一在
安赛思半导体和三福半导体签署战略合作协议
近日,合肥安赛思半导体有限公司和新加坡三福半导体科技有限公司(简称:三福半导体)成功签署战略合作备忘录,并举行了安徽大学与三
路特斯将于22日纳斯达克上市,吉利或将成为李书福第8家上市公司
根据中国证监会官方发布的数据,路特斯本次赴美上市拟发行不超过181,315,064股普通股,相较之下,同属吉利集团旗下的新能源汽车品牌极氪汽车进度稍慢。成功上市后,路特斯将成为吉利总裁李
晶能微电子项目落户秀洲,签约仪式在嘉兴举行
晶能微电子,作为2023年嘉兴市秀洲区引进的重要产业项目之一,有着超过75%的外资注入,将会建立起一个大型、优质的半导体产业园区,对半导体产
益中封装扩建车规Si/SiC产线
浙江益中封装技术有限公司宣布其一期扩建项目正式开工。这一重要项目标志着其在车规级半导体封装领域的战略布局迈出了实质性的一步。
评论