chip是个英文单词,意为芯片。芯片是用半导体材料,经光刻腐蚀、蒸镀、掺杂等多种工艺制成的,具有微小的尺寸和高度的集成度,能实现单一或多种功能的半导体元器件。常见的芯片类型有处理器芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片、光电芯片等。中文“芯片”也常指集成电路的成品(英文叫IC),拿来可焊在电路板上使用的。
但英文“CHIP”一般是指裸片,一个纯半导体制作的颗粒,是器件的核心,一个半成品,没有固定在衬底上,没有引脚,无法直接使用。需要再经过固定打线等后道工序封装成可以焊接加电使用的成品(IC)。芯片及其制成品广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车、医疗、航空航天等领域,是现代电子技术的核心之一。
在光电子领域中,芯片通常指光电子器件的芯片,比如激光器芯片、光放大器(SOA)芯片、光调制器芯片等。光电半导体芯片通常由硅、镓砷化物、氮化镓、磷化铟等材料制成。这类材料可将电子转换为光子,也可将光子转换为电子,因此被广泛用于光电器件的制造。
天津见合八方光电科技有限公司,依托清华大学天津电子信息研究院。可为国内外光电行业提供SOA半导体光放大器的CHIP芯片。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
在半导体技术的快速发展中,封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁,其重要性不言而喻。其中,倒装封装(Flip Chip)工艺以其独特的优势和广泛的应用前景,成为当前半导体封装领域的一颗璀璨明星。本文将深入解析倒装封装工艺的原理、优势、应用以及未来发展趋势。
发表于 01-03 12:56
•560次阅读
来源:电子制造工艺技术 倒装芯片(Flip chip)是一种无引脚结构,一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。 倒装芯片
发表于 12-02 09:25
•440次阅读
在半导体技术的快速发展中,封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁,其重要性不言而喻。CSP(Chip Scale Package),即芯片级封装技术,正是近年来备受瞩目的一种先进封装技术。今天,请跟随瑞沃微的脚步,一起深入了解CS
发表于 11-06 10:53
•1347次阅读
在芯片制造过程中,测试是非常重要的一环,它确保了芯片的性能和质量。芯片测试涉及到许多专业术语这其中,CP(Chip Probing),FT(Final Test),WAT(Wafer
发表于 10-25 15:13
•551次阅读
hello小伙伴们,上周我们推出了Chip天线的文,这种天线因其小型化、高性能和易于集成的特点,能够在各种使用环境下保持优异的性能。 Chip天线与其他类型天线在多个方面存在差异。以下是从不同角度
发表于 08-30 09:07
•397次阅读
日前,备受瞩目的中国计算机学会芯片大会(CCF Chip 2024)在上海隆重举行。作为国内首家数字EDA供应商,思尔芯(S2C)受邀参与此次盛会,将通过展台和Demo展示其完善的数字前端EDA全流程解决方案。
发表于 08-28 14:25
•470次阅读
时间: 7月19日 地点: 上海,富悦大酒店 芯和半导体将于明日(7月19日)参加在上海松江举办的中国计算机学会芯片大会 CCF Chip 2024。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表, 芯
发表于 07-18 15:42
•1018次阅读
esp8266 FREERTOS 3.3中没有提供CHIP_ID函数,怎么实现获取CHIP_ID的功能
发表于 07-09 07:19
时重置芯片。
如果我们将 GPIO16 连接到 nRESER 引脚,一切正常,可以退出深度睡眠并重新启动。同时,如果我们通过外部PIO将CHIP_PD引脚拉低,然后拉高,芯片也可以成功重启。
但是
发表于 07-08 06:34
在使用chip-tool pairing ble-wifi 0x7283 SSID PASSCODE 20202021 3840给matter 设备配网的时候,
出现如下错误,wifi名字和密码已经
发表于 06-27 07:45
我可以读取 CHIP_ID_BYTE_00 至 CHIP_ID_BYTE_11。 谁能告诉我哪个是 MSB,哪个是 LSB?
发表于 06-03 06:16
我的板子上主芯片是F756ZGT6. 板子上有颗 8M SDRAM芯片,地址是从0xC0000000 --0xC0800000 ,目前程序中可以正常访问。
今天我把Keil v5中的配置加上off-chip RAM1 后,重新编
发表于 04-23 07:50
交换芯片(Switching Chip)和接口芯片(Interface Chip)是两种不同的半导体器件,它们在网络设备中承担着不同的角色和功能。
发表于 03-21 17:12
•953次阅读
在半导体行业中,“die”,“device”,和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。
发表于 02-23 18:26
•9392次阅读
Flip Chip封装工艺,也称为芯片倒装封装技术,是一种将集成电路芯片倒装在载板或基板上的封装方式。Flip Chip的英文名称直译为“翻转芯片
发表于 02-20 14:48
•2194次阅读
评论