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1、传日本更可能实施对光刻/薄膜沉积设备的出口管制
据报道,随着日本对华半导体设备出口禁令于7月23日正式生效,业内普遍想知道这将对中国半导体行业产生的影响。此次出口管制共计23品类半导体设备,涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗和检验等。DIGITIMES Research分析师Eric Chen表示,对光刻和薄膜沉积设备的限制更有可能实施,从而影响中国先进的半导体制造。
值得注意的是,在刻蚀设备方面,Eric Chen指出,日本对硅锗(SiGe)的湿法刻蚀和干法刻蚀设备都有限制。相比之下,对于硅等其他材料,管制措施仅涉及干法刻蚀设备。分析人士认为,日本对硅锗刻蚀设备出口管制更加严格,主要是由于硅锗器件会广泛应用于航空航天、军事等行业。
产业动态
2、传商汤科技多部门启动裁员最高幅度达15%,赔偿N+2
据报道,近日,多名商汤科技在职和离职员工透露,公司新一轮裁员潮到来,涉及多个部门,最快要求一周内离职。
几名商汤科技员工表示,此次裁员幅度较大。一名智慧城市与商业事业群(SCG)员工表示,他所在的部门裁员约10%至15%;SCG下属的质量中心解散,产品质量检验的任务被分配到各组。另一名SCG员工表示,一些产品不管是否盈利,都转为维护状态,不做新版本。一名智能产业研究院员工称,该研究院这轮按照约10%的比例裁员。上述员工称,此次裁员的赔偿金标准为“N (每年工龄补偿一个月工资) +2”,外加缴付9月社保,部分合同到期不续约员工及应届生,赔偿金为“N+1”。
3、分析师:iPhone 15系列因供应问题减产1100万部
据报道,预计苹果将在今年9月发布新一代iPhone 15系列,包括iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max四款机型,目前各机型已进入量产阶段。但由于供应限制问题,一些分析师因此下调了新款iPhone产量预测。
分析师Jeff Pu最近将iPhone 15系列的产量预测从8300万部下调至7700万部,其列举的供应限制影响和“需求担忧”导致预计新款iPhone产量下降600万部。现在,日本瑞穗银行的分析师报告进一步说明了减产的情况。分析师将今年iPhone 15系列的产量预期从8400万部调整为7300万部,供应障碍是罪魁祸首。瑞穗还预测2023年苹果iPhone产量为2.17亿部,低于之前预测的2.27亿部。
4、台积电迎苹果、英伟达新单
业界人士透露,台积电最大客户苹果iPhone 15系列新机进入上市倒数计时,年底前备货量估达8,550万支,其中包含搭载最新A17晶片的高阶机种,以及配备A16芯片的入门与一般款机种,相关A系列芯片都已迈入出货阶段,是年底前业绩一大动能。
受惠于苹果、英伟达(NVIDIA)两大客户新大单报到,法人看好,台积电不仅本季美元营收有望顺利达标,第4季业绩也将季增高个位数百分比(7%至9%),攀上今年单季营运高峰,并且为同期次高,全年财测将如预期达阵。
5、科大讯飞刘庆峰:华为 GPU 可对标英伟达 A100
在 8月25-27 日举行的 2023 亚布力中国企业家论坛第十九届夏季高峰会期间,科大讯飞创始人、董事长刘庆峰出席论坛,谈到了有关自家大模型进展的一些内容。他表示:华为的 GPU 能力现在已经跟英伟达 A100一样了。任正非高度重视,还有华为的三个董事到科大讯飞专班工作,现在已经做到对标英伟达的 A100。
此外刘庆峰再度表态,今年科大讯飞定了一个目标,到今年 10月 24 日,科大讯飞将发布通用大模型,全面对标 ChatGPT ,且要实现中文全面超越,英文跟它相当。“坦白讲,今天我们跟它还有差距,但是我们很清楚,10月份就能赶上,明年上半年就对标 GPT-4。”
新品技术
6、思特威推出5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器
思特威(上海)电子科技股份有限公司,重磅推出5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器新品——SC533AT。
这款背照式全局快门图像传感器搭载先进的SmartGS-2 Plus技术,集高分辨率、高快门效率、低噪声、卓越的色彩表现、优异的近红外灵敏度五大性能优势于一身,为高端驾驶员监控系统(DMS)、乘客监控系统(OMS)带来了更精确、可靠的舱内视觉感知能力。作为思特威Automotive Sensor(AT)Series系列全新力作,SC533AT符合AEC-Q100 Grade 2及功能安全ISO 26262 ASIL B等级要求,以高性能和高可靠性推动更高级别的智能驾驶发展。
7、灵明光子正式发布超高分辨率纯固态激光雷达SPAD芯片ADS6311
灵明光子正式发布广泛适用于车载、机器人等纯固态激光雷达领域的SPADIS面阵型ADS6311芯片。
ADS6311产品是灵明光子大面阵SPADIS产品的第二代,主要面向智能乘用车的补盲避障应用,也适用于机器人等任何三维环境中需要实现自主3D传感的应用场景。ADS6311作为通用型的标准品面阵芯片,能够落地在各类机器人、小车、工业以及消费级动态捕捉的3D传感应用中,深度信息的捕捉实时流畅,数据性能稳定。这类场景中ADS6311可以实现复杂场景处理、消除多路径干扰、兼容远近距离检测、实现玻璃检测、抗环境光等众多高价值的场景需求。
投融资
8、三石园科技获数千万新一轮融资,系无源光器件开发商
近日,三石园科技宣布完成数千万新一轮融资,投资方为赛天资本及中南创投。本轮融资资金将用于研发投入,产能升级以及产品线扩充。
三石园科技成立于2015年,是一家无源光器件开发商,聚焦光纤通信器件领域,主导产品包括MxN MEMS光开关、高功率隔离器、隔离器、环形器、光电探测器、小型N in 1集成高端器件(功能覆盖隔离器、耦合器、波分复用器、光电探测器)等,这些产品被广泛应用在车载雷达,测量勘测,骨干网中继,相干传输等方面。
9、瞄准建筑光伏,兴晟能源获数千万元Pre-A轮融资
近日,北京兴晟能源有限公司完成数千万元Pre-A轮融资,投资方为洪泰基金、苏州华晖、云和资本、浩坤科技等,中岚科创担任长期财务投资顾问。此次融资资金将用于落地产线基地、高端装备公司以及成立钙钛矿研究院。
兴晟能源成立于2020年,核心产品为建筑光伏一体化(BIPV)、高强度柔性太阳能电池组件(BAPV)。据介绍,兴晟在研发工艺和自研装备方面,已有专利220余项,已申报20项。产品兼容市面主流电池片,发电效率达22%以上,良率达95%。
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